小白理财晶方科技是做什么的晶方科技指苏州晶方半导体科技股份有限公司，是一家致力于为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。值得一提的是，晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2005年6月10日成立，注册资本2.30亿，注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，该公司2019年年营业额为56036.74万元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的主要产品或者服务包括生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装、环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装、8英寸晶圆级芯片尺寸封装、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装、DRAM自主封测等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司上市后任何投资者都可以购买它的股票，不过在购买股票时要注意它最近一段时间的走势，同时注意它的各项指标，一般在合理的范围内都可以买入，用户在买入它的股票后要注意股价的变化。苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样？简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。主要产品/服务：8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装DRAM自主封测完整的快速打样服务
法定代表人：王蔚
成立时间：2005-06-10
注册资本：23422.1955万人民币
工商注册号：320594400012281
企业类型：股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号