美国让步_华为有芯片了？事情没那么简单！

美国让步_华为有芯片了？事情没那么简单！

来源 | 正解局

作者 | 正解局

世事皆博弈，有了更多筹码，才好谈交易，好做买卖。

有人就说，美国让步，华为终于要渡过难关了。

但实际上， 美国人有着自己的盘算，哪会这么容易放过华为？

真实情况，不简单。

美国人放行，不是不可能

这个消息，目前美国政府并没有公布。主要是一些 科技 类和 财经 类媒体、博客在报道。

所以说， 美国是不是让步，现在还不能确定。

但我认为，美国放行，也不是不可能。

为什么这么说？

一棍子“打死”华为，对美国是利益最大化的吗？不见得。

其实， 封杀华为更像是一个筹码。有了筹码，就能通过谈判、博弈，拿到更多好处，实现最大利益。

所以，这也就不难明白，美国对华为的禁令很严苛，哪怕芯片本身不是美国设计生产的，就是用了美国设备、软件等等技术的，都不能卖给华为。

我们知道美国技术实力强，芯片生产怎么可能离开美国技术。别的不说，就是芯片设计中必须要用到的EDA软件，牢牢被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics这美国三巨头掌控。

但美国人仍然留了一个“口子”：

要和华为做生意，不管你是谁，哪个国家哪个地方企业（包括上海的中芯国际）用了美国设备、技术，就要向美国申请许可证。

美国人只要审查同意，就能继续卖芯片给华为。

实际上，美国的华为芯片禁令是在9月15日正式生效，3天后，也就是9月18日，美国芯片巨头AMD就公开表示，已经拿到向华为供货的许可证。

9月21日，英特尔也透露，拿到许可证。

所以，即便台积电没有证实，但获得美国许可证也是极有可能的。

为什么？

台积电对美国也有筹码

美国的华为禁令生效后，像三星、索尼、SK海力士等等华为的合作伙伴，都向美国提出许可证申请。

台积电主要做芯片代工，我先前说过，芯片代工可不像名字看起来那样简单，实际上技术十分复杂。

而且， 台积电是现在全球最大、技术最先进的芯片代工工厂。

但芯片是工业产品，用户往往十分集中。毕竟，一个不到指甲盖大，布满电路的东西，既不能吃更不能喝，没普通人会去买。

台积电第一大客户是苹果。华为，只是第二。

但是，华为的订单增长非常快。

2019年，华为给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80%。

华为在台积电整体营收里的占比，从2017年的5%，到2019年一下涨到14%。

丢掉华为这样有潜力的客户，台积电哪怕嘴上不说，心里也会痛。

今年6月，在台积电董事长刘德音在股东大会上就说，不希望受到美国禁令的影响而失去华为的订单。

谁会和钱过不去？

所以，台积电也在禁令后，第一时间向美国提出了向华为供货的申请。

上面也说到，现在AMD、英特尔两家拿到许可证，都是美国公司。

日本韩国公司就很不满被美国区别对待了。

谈买卖，都是需要筹码的。尤其是，和特朗普这样生意人出身的，原本连TikTok交易都要让美国政府抽成的总统。

不过，台积电手里有筹码。

今年5月时，我写过一篇文章说，特朗普强烈要求台积电赶快到美国设厂。

因为， 美国在芯片领域，整体非常强，但是芯片制造上却是短板。

美国半导体用掉了全球47%的芯片，但却只生产了12%。像美军F35战机上的芯片，就是台积电生产的。

特朗普出于国家安全的考虑，一直希望能实现芯片自主可控，关键一个动作就是让台积电开设美国工厂。

今年5月，台积电宣布，有意在美国亚利桑那州投资120亿美元，建一座工厂，生产5纳米芯片（目前最先进的量产技术），规划月产能2万片，能直接创造超过1600个高 科技 专业工作机会。

但工厂要在2021年动工，2024年开始量产。

现在，还远远没有到“关门打狗”的阶段。

所以，美国还得掂量点，不能和台积电把关系搞冷了。

当初就有传言，建这个厂的一个基础就是：保证台积电继续向华为供货。

但美国人也留了一手

据说， 美国给台积电的许可证，就划定了条件：只能卖成熟工艺制造的产品。

至于什么叫“成熟工艺制造的产品”，还没有明确的定义。

华为10月22日要发布的Mate 40系列搭载的麒麟9000芯片，用的就是台积电纳米工艺。

因为禁令，据说华为下单1500万片芯片，但台积电只交付了880万片左右。

所以，华为消费者业务CEO余承东在演讲时说，麒麟9000芯片很可能是华为自产的最后一代，自此之后麒麟芯片将成为绝唱。

简单地说，华为最急需的芯片，还是没法买到。

台积电也只能为华为生产入门级芯片。

世事皆博弈。

不得不承认，博弈双方基本很难势均力敌，总有一方膀子更粗一些，拳头更硬一些。

归结起来，还是要自己膀子粗起来、拳头硬起来，有了更多筹码，才好谈交易，好做买卖。

因为别人从来不会，凭空让步的。

欧洲半导体三巨头的守旧与拓新

互联网确实是推动了各行各业的发展，尤其是智能手机，现阶段人们不再那么盲目地追求极致性价比，只有少部分愿意花低价买旗舰手机，都知道商品都对应着一个定价标准，友商不可能亏着卖，因此便宜的机型必定有明显的阉割。

如今很多消费者在购机的时候更愿意考虑处理器、显示屏、续航，还有工艺水准等，选择一款各方面指标都不错的旗舰尤为重要，华米OV更是在产业链上做出了更明智的铺设，满足更多消费者的购机选择。

而影响用户体验还有一个很重要的因素，那就是处理器芯片，都知道现在业界内大部分旗舰手机都搭载高通旗下的旗舰芯片，华为和苹果则是搭载自主研发的麒麟芯片，还有苹果A系列芯片，这也是业界之内的三巨头，唯一可以自研芯片的手机厂商。

麒麟芯片一直是国人的骄傲，这是华为最拿得出手的高品质旗舰处理器，去年的麒麟990 5G更是拿下了多个第一，解决了5G上网体验的多个缺陷，保证功耗和性能标准，特别是在5G方面全面领跑行业。

近日相关媒体更是公布了手机处理器芯片的性能榜单，骁龙865 5G占据了榜单的第一，这是今年国内手机市场最常见的旗舰芯片，性能非常可靠，各方面优化的标准也很高，而万万没有想到第二名居然不是华为的麒麟990 5G。

真的是挺意外的，性能榜单第二的是联发科自主研发的天玑1000+处理器，都知道此前已经有IQOO Z1搭载过该枚芯片，强悍的性能，出众的功耗控制，成为了继麒麟、骁龙芯片之后最理想的手机处理器。

这次联发科还是非常给力了，在性能方面天玑1000+碾压了华为的麒麟990 5G，虽然华为在性能方面稍微不足，但是5G的核心标准，体验上绝对是业界最具有权威性的，再结合华为对安卓系统的优化，权限控制，麒麟990 5G绝对是很好的选择。

今年华为遇到了有史以来更大的阻碍，那就是新一代麒麟9000处理器面临着断货的风险，没有了台积电的代工真的是非常难受，还是希望华为可以挺住，克服阻碍吧！你怎么看？

eda软件是什么意思？美国又要在芯片卡脖子

作者 | 海怪

来源 | 脑极体（ID：unity007）

意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。

之所以被称为“三巨头”，是因为自1987年以来，三家几乎从未跌出全球半导体企业20强，虽然排名有调换，但都没掉队。当然也再没有新兴的欧洲半导体企业进入这个头部榜单。

如今，在全球半导体市场中，这三巨头主要选择了工业和 汽车 等B端芯片市场，而避开了竞争激烈的移动终端及电脑等消费级芯片市场。

这就让芯片产业之外的人很少有机会听到三巨头的名声，也自然很少了解这三巨头在全球芯片市场所扮演的角色，以及三家当下的竞争格局和未来可能的发展前景。

那么，三巨头之间有哪些纠葛和关联？各自有哪些优势？顺着这些问题我们接着讨论下去。

三巨头的并购“排位赛”

由于三巨头将市场都定位在B端芯片市场，三家各自的技术和产品自然有重叠，因此不可避免会出现激烈的竞争。而在近几年三巨头的发展过程中，大规模并购其他半导体企业和技术公司，成为能够快速赶超对手的“常规”手段。

在2018年，曾传出“英飞凌试图收购意法半导体”的消息，最后可能因为法国政府的阻挠而告吹。甚至早在2007年，还有“意法半导体要收购英飞凌”的传闻。可见三巨头相互之间觊觎对方已久。

而三巨头的关系中，英飞凌和恩智浦的竞争最为激烈，双方都在 汽车 半导体领域深耕多年，且排名接近。2015年，恩智浦以118亿美元的价格，收购了美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为当年的天价收购案。完成此次收购后，恩智浦成功进入全球半导体厂商前十的行列，成为全球最大的车用半导体制造商，并且成为车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。

经此一战，英飞凌虽然在 汽车 半导体市场略占下风，但也没有停止并购扩张的脚步。为巩固其在功率半导体的领先地位，英飞凌在2015年率先以30亿美元现金并购美国国际整流器公司；又在去年4月，宣布以100亿美元的价格完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购。

赛普拉斯半导体的产品，包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌当先的功率半导体、 汽车 微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补，双方将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。

简单来说，英飞凌的目的仍然是要加强 汽车 半导体产品的实力，试图超越恩智浦的 汽车 半导体业务。此外，英飞凌在MCU、电源管理和传感器芯片方面超过或接近意法半导体。

去年几乎同时，恩智浦又以176亿美元收购美国美满电子（Marvell）的无线连接业务，主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。通过这一收购，恩智浦可以更好补强其在工业和 汽车 领域的无线通信实力。

相比之下，过去几年意法半导体在并购市场的动作较少，但也并非没有。2016年8月，意法半导体宣布收购奥地利微电子公司(AMS)的NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务，以强化其在安全微控制器解决方案的实力，在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供技术支持。

在2019年的TOP15半导体市场排名中，来自欧洲的三家企业只能排在12-14位。恩智浦收购飞思卡尔的红利已经消失。而英飞凌收购赛普拉斯之后，两家营收加起来，会使得英飞凌大幅提升排名进到前十名当中。

从半导体产品形态来看，英飞凌、意法半导体和恩智浦，都是模拟芯片或模数混合芯片企业。从近几年的产业趋势来看，模拟芯片产业的集中度不断提高，而且模拟芯片企业的并购重组主要发生在美国和欧洲之间。从恩智浦和英飞凌收购的案例中，我们可以看到其对模拟和模数混合芯片厂商的并购，而且标的几乎全部来自美国。

一方面说明美国模拟芯片整体的数量和实力都很强，一方面也能看出全球模拟芯片企业发展进入一个相对稳定发展的阶段，如果想要打破平衡，取得快速发展，并购重组和强强联合就成为一个直接有效的手段。

不过值得注意的是，美国和欧洲直接模拟芯片企业的这种“内部消化”，正在进一步拉大欧美和亚洲之间在模拟芯片产业上的优势差距。

三巨头的守旧与拓新

为什么三巨头想要突破增长瓶颈，就必须依靠巨额收购来实现呢？

这实际上要跟模拟芯片产业的特点有关。与数字芯片要求快速更新迭代（摩尔定律）不同，模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低，其使用时间通常在10年以上，产品价格也较低。寻求高可靠性与低失真低功耗，核心在于电路设计，模拟芯片设计工艺特别依赖人工经验积累、研发周期长。

一旦某家企业在某类模拟芯片上建立其研发优势，那么其他竞争对手就很难在短时间内模仿或者超过，同时也因为下游客户对模拟芯片超高稳定性要求，一旦某些厂商建立其产品优势，其他竞争者也难以撼动其供应市场。所以，模拟芯片的产品与行业特点导致模拟芯片厂商存在寡头竞争特点。

德州仪器、亚德诺、意法半导体、英飞凌、恩智浦都是长期稳居全球TOP10的模拟芯片巨头，并且近几年，集中度还在进一步上升。近日，亚德诺高价完成美信的收购，甚至于有机会挑战第一名德州仪器的位置，而英飞凌对赛普拉斯的收购，也能让其排名大幅上升。

从产品线来看，三巨头都是老牌的IDM制造商，都拥有非常齐全的产品线，并且更加注重产品线工艺的稳步改进。

当然，恩智浦也想过拓展其他业务。2007年，恩智浦曾收购SiliconLabs蜂窝通信业务，发力移动业务市场，以及数字电视、机顶盒等家庭应用半导体市场，但短暂的出圈尝试不够成功。

因此，2007年起恩智浦很快将无线电话SoC业务、无线业务和家庭业务部门予以出售或剥离，并重新集中到飞利浦时代就确立的优势领域—— 汽车 电子和安全识别业务。2009年，恩智浦开始主要发力HPMS（高性能混合信号）产品，到2019年，包括 汽车 电子、安全识别相关业务的HPMS部门的营收占比超过了95%，产品线大幅度集中。

另外，恩智浦一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频芯片业务。去年收购Marvell的无线连接业务正是致力于这一方向的表现。

英飞凌更重视其王牌业务板块——功率半导体产品。2016年，英飞凌尝试收购从美国Cree手中收购其Wolfspeed Power &RF部门（不过被美国CFIUS否决），其目的也是为了集中资源，加强其功率半导体业务。英飞凌拥有 汽车 电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。

（意法半导体2017Q2~2018Q2三大业务线营收及营业利润率）

相对于英飞凌和恩智浦，意法半导体在传感器业务上更加突出，特别是其MEMS技术，竞争力很强，也正是依托该优势技术，使得该公司在消费类电子、 汽车 ，以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。另外，意外半导体在 汽车 和分立器件、模拟器件以及微控制器和数字IC产品都有相当比例的市场表现。

早在十年以前，欧洲半导体产业就做出了自己的选择，那就是不在移动终端及PC市场寻求突破，而是专注于车用半导体和工业半导体两个细分市场。这一选择既有延续传统优势的考虑，又有对电动 汽车 及物联网这些新兴市场趋势的判断。

欧洲国家本身有良好的 汽车 工业和制造业基础，而欧洲半导体三巨头又在车用和工业半导体领域深耕多年，具备完整的设计、制造和封测的IDM体系，使得竞争对手短期内难以超越，这也是三巨头能够“守旧”的底气。

随着PC市场和移动终端市场红利期的结束，紧随5G网络普及而来的正是万物互联的物联网时代，智能电动 汽车 、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来，让欧洲半导体产业迎来新一轮增长周期。这是三巨头能够“拓新”的机遇。

从“守旧”中“拓新”，正是欧洲半导体产业能够继续赢得未来市场的不二法门。

三巨头的“中国红利”

由于欧洲半导体产业一直以来，无论是排名还是营收，其相对于美国和亚洲厂商来说，波动都非常小，但是未来又有一个稳定的增长预期。因此即便是三巨头如此大的体量，也成为美国半导体巨头试图并购的目标。

（虚线为2016年高通收购恩智浦流产后去除的390亿美元）

2016年，美国高通尝试以380亿美元收购恩智浦，成为当年金额最高的收购计划。当时恩智浦表示出浓厚的兴趣，但大幅提高了报价至440亿美元。高通同意了这一价格，并且收购案先后获得了美国、欧盟、韩国、日本、俄罗斯等全球八个主要监管部门同意。但在中国监管部门的反垄断审核期内，高通在其收购期内宣布放弃这些收购计划，并为此向恩智浦支付了20亿美元的“分手费”。

高通大力收购恩智浦的原因不难理解，那就是在5G发展可能受阻的情况下，获得恩智浦在 汽车 、物联网、网络融合、安全系统等领域的半导体技术优势，从而实现业务的互补和企业规模的飞跃。

不过，这场收购案中，有一个关键环节就是中国的反垄断审查。而事实上，无论恩智浦还是高通，中国都是最大的销售市场。假如两家强行完成并购，在未来仍有可能面临着我国的反垄断调查、限制甚至是处罚。

同样，对于恩智浦、英飞凌和意法半导体来说，中国既是三家最主要的销售市场，同时也是三巨头耕耘多年的新红利市场。

比如，恩智浦的众多业务早已在中国扎根。2019年汇顶 科技 以165亿美元收购NXP的音频应用解决方案业务（VAS），VAS可广泛应用智能手机、智能穿戴、IoT等领域。更早之前的2015年，建广资产与恩智浦宣布成立合资公司瑞能半导体，随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门，成为中国资本首次对具有全球领先地位的国际资产、团队、技术专利和研发能力进行的并购。

2017年，由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体，已经在半导体细分市场上，取得二极管和晶体管排名第一， ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，逻辑器件仅次于德州仪器， 汽车 功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。

意法半导体也早已在中国耕耘多年，特别是其STM32系列MCU，在中国有巨大的市场影响力。而英飞凌在与1998年已入华的赛普拉斯的整合之后，将获得更大的中国市场，并且英飞凌本身的功率器件在中国的销售也有巨大的增长空间。

在当下华为遭受美国在半导体方面的阻击之时，华为与英飞凌、意法半导体的合作，对于双方来说，都显得非常重要。

在我们完整地回顾完欧洲半导体产业的前世今生之后，如果用一个字来形容，那就是“稳”。

从欧洲半导体产业初兴之时，在各国政府主导下，几乎所有半导体产业都聚集在各国原本的工业巨头之下，享受产业政策的呵护。即使在世纪之交，半导体产业从体量臃肿的母公司独立出来，也仍然只诞生出三家身世优渥的半导体巨头。

而三巨头在发展过程中，其实又一次经历了从臃肿到精简，不断剥离非核心业务的过程。而此后的并购也主要集中在三家重点发展的产业方向，或者优势互补的产业方向上面。

这一切既源于欧洲大陆的传统工业基础优势的延续，又源于欧美亚洲在半导体产业格局上面的复杂博弈。欧洲半导体产业在利用自身传统产业优势的同时，也其实限制了突破传统桎梏的机会。不会像日韩、台湾地区和中国这样，利用人口红利和后发优势，最早从零开始，建立其各自的半导体特色优势。

这也是《圣经》里说的“当上帝关了这扇门，一定会为你打开另一扇门“的现实意义吧。下一篇，我们继续欧洲半导体的回顾，探寻从荷兰飞利浦诞生的一个制造业的奇迹——荷兰光刻机公司ASML。

世界计算机三巨头是谁

EDA软件本质上是一种工业软件，类似于CAD软件。可以帮助工程师进行电路设计、性能分析、IC版图或PCB版图制造等。

EDA可以说是芯片设计不可或缺的一部分，属于芯片制造的上游产业，涵盖了IC设计、布线、验证、仿真的所有流程。因此，EDA在业界被称为“芯片之母”。没有它，飞机高铁车床等设备工具会直接停摆！

众所周知，目前设计芯片必须使用EDA。目前在EDA领域，国产率可能不到5%，另外95%基本都是进口，被新思科技、Cadence、西门子EDA三巨头垄断。

更何况EDA不是你想买就可以买到的，在8月13日，开发GAAFET（全栅场效应晶体管，2nm芯片技术）结构集成电路必须使用的EDA软件在美国被列入出口管制，从8月15日起60天后生效，不允许在中国大陆使用，这等于是要卡中国芯片的脖子。

另外，大家都知道，之前早就有有EDA厂商把华为的EDA工具砍掉了，不让华为用。

所以很多人说windows，PS，CAD等。可以被国内的专家破解，而EDA只是一个计算机软件，也是可以破解的。不用担心，规范与否只是表面功夫。

被禁止，我们照样破解。

这就是问题所在。EDA真的能破解吗？为什么没有人用破解版本的？

可以肯定的是，世界上没有完美的软件，只要你愿意去做，当然可以解决问题。但问题是你不能用破解的EDA。

EDA是设计芯片的软件。随着芯片技术的不断升级，EDA也在不断升级。网上有各种库，破解了EDA。你能使用这些不断升级的在线库文件吗？当然不是，想都别想。

更重要的是，EDA设计的软件要交给代工厂制造。芯片设计文档不是PS和CAD设计的低级图纸，可以打出来给对方看。

还必须是EDA支持的格式，那么你用什么软件和版本来设计呢？对方一看就知道。如果是盗版，你敢吗？

再加上搞芯片的都不是小公司。如果你敢盗版，而且有瑕疵，EDA公司马上就会找到你，你就等着被告吧。

就算PS，CAD，windows被破解，也只是个人在用，大部分大企业不敢。EDA是大企业才会用的，没有个人用，所以没有破解。

所以大家才会对EDA的停运这么紧张，因为这个停运之后，就没有企业敢破解了，所以会受到限制，因为这个EDA设计只是芯片的一部分，后续所有环节都会用到EDA。相互验证下，谁敢盗版？

高通为什么不自己制造手机？

美国第一

IBM公司已于2007年6月推出了第二代超级计算机“蓝色基因／P”，其处理性能实现了每秒3000万亿次浮点运算，成为全球首台持续运算性能超过每秒千万亿次浮点运算的计算机，计算能力超过家用电脑的10万倍。利用这台超越其他系统的机器，就使科学和商业超级计算攻克那些关键难题成为可能，例如，通过对人体整体器官建模以确定药效。仅仅使用该机器的一小部分计算能力，药物研究人员就可以在一个下午运行2700万名患者的模拟临床实验。

IBM深度计算副总裁Dave　Turek表示：“蓝色基因／P标志着世界上已知的最强大超级计算平台的最新进展。我们已经看到了蓝色基因超级计算机在能源和金融领域的商业机遇，同时，从政府实验室到一些领先企业，也就是原有的高性能计算市场也正在考虑采用这款机器。”

德国第二

德国尤利希研究中心制造出了世界运算速度第二快的计算机。这台刚刚投入运行的超级计算机名叫“于里希蓝色基因(JUGENE)”，它以每秒运算223万亿次的速度，夺取了世界超级电脑500强的第二位，这相当于两万台个人计算机叠加的速度。由此，JUGENE不仅是欧洲最快的计算机，也是世界最快的民用计算机。

JUGENE的大小相当于16个电话亭。研究中心主管托马斯·利波特(Thomas　Lippert)声称，JUGENE不但运算速度超群，而且还十分省电，因为它采用了许多低功率的小芯片。

法国第三

法国国家科学研究中心负责人阿尔诺·米古斯介绍说，新的超级计算机将在今年3月正式投入使用，包括4年的维护费用，总投入为2500万欧元。超级计算机的用途首先是为了满足法国科学研究中急需解决的问题，如涉及气候变化政府间专家会议所需要的对于气候科学的研究和预测等。另外，它还将为模型建立、化学、生物及天文等需要大规模计算的科学研究领域提供大型计算服务。

算力三巨头的虎年正月：关于并购的七七八八

其实高通没必要自己做手机，从下面几点分析

2高通公司和好多手机和厂商都是合作关系，没有必要为了生产手机和下游公司成为对手，再说做芯片已经利润很高了，高于大多数的手机公司。如果生产了手机自然会先考虑自家手机，首发的噱头都没了，好多厂商还会去拿首发竞争吗？自然会影响高通的销量。

3就像食物链上端的生物压根不会去和下端的生物争抢食物，因为上端的食物已经够多了。作为上游的高通已经用芯片赚了好多钱，为何不继续让下游的小弟为自己卖命呢？因为做芯片远比做手机赚钱多了。

欢迎在下面发表你的看法，让我们一起来交流。

其实高通比任何手机厂家都想制造手机，它是这样想的，也是这样做的，早在1998年就推出过一款名叫高通pdQ的手机，这也是世界上第一部商业的CDMA智能手机。那为什么高通现在不制造手机了呢？

最主要原因还是高通的手机卖不出去，销量不理想，虽然高通出的几款手机在硬件上都还不错，但结局就是不大理想，所以不得已把硬件卖给日本京瓷公司，剩下的芯片和无线电部门业务却逐渐壮大，现在已经是全球最大的商用芯片厂家。

可以说高通比任何一个芯片厂家都想做手机，虽然高通有世界第一商用芯片厂家的称号，但是细数手机三巨头都没有用它的芯片，市场份额并没有想象的那么大。苹果有自家的A系列芯片，华为有海思麒麟、三星还有猎户座，除了三星还采购一些高通芯片外，苹果（采购基带）和华为基本上是不采购的。所以高通的主要客户就是小米、OPPO和vivo，但这几家现在都跟联发科、三星（主要是vivo）走得比较近，高通看起来也没有想象的那么滋润。

这几家大厂都自己有自己的处理器，这样不仅可以作为自己一大卖点，还能减少手机成本，作为企业来讲，大家都是追逐利润的，苹果、三星、华为这几家的体量和利润远高于高通，要说高通要不眼红，那是不可能的（毕竟卖零件和卖整机的利润比是不一样的，特别是iPhone这种高利润企业也）并且现在OV两家都有传闻在研发芯片，到时候高通的客户极有可能锐减，所以高通还是有点危机的。

但即使这样，高通现在也不大可能进军手机行业了。以美国本土为例，除了iPhone，基本就是三星的天下，连安卓的东家谷歌出的手机Pixel也没有风靡美洲，销量连主流都算不上。所以此时此刻，高通想要横插一脚，那结局不会比谷歌好，论体量和烧钱，高通还不是谷歌的对手。

再看看全球，全球的手机市场除了苹果和三星，那就剩下国内手机厂家了。高通自己出了手机，在价格上我相信比不过国内手机厂家，产品竞争力一样没优势。并且高通自己出手机后，会影响跟手机厂家的微妙关系，打破这种平衡，到时候手机没做起来，芯片客户搞不好全跑了，这是完全有可能的。

所以，高通即使以后订单量减少，那也会是一家收取专利、制定规则的厂家，做手机在它看来烧钱且风险太大，还是做这种轻量化的头部企业更滋润。

现在的高通基本生产硬件，设计的芯片都是台积电代工，轻资产模式确实有很大优势，把精力集中起来，攻克通信技术和芯片技术，这不比生产手机强么（现在的专利费都是按照手机整机手机百分比抽取，就是一专利L氓）？

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

做乙方搞的比甲方还牛逼的企业，已经不多了，但高通算一个。以手机行业现在的利润率和风险来看，高通根本看不上。作为全球垄断型企业，他要做的就是保持在这一行业的领先水平，这样管他什么新设备，新业态，都缺不了芯片啊，这已经是最尖端又最基础的行业，利润率还高，自己基本说了算，为什么还要去玩那套商场里的尖刻生存法则？

我是做胶卷的，相机你们去做！

套用一个流行的技术词汇“算力”来划分半导体厂商格局的话，那么昔日的PC三巨头完全可以用算力三巨头来代替，毕竟三家目前瞄准的发展方向都是算力而非传统的PC了。

作为算力的三巨头，NVIDIA，AMD和Intel（这么排列是有理由的）在这个虎年春节期间，围绕着收购产生的话题，似乎会成为影响未来一年竞争格局的基调，更将是未来算力竞争中产生不小变化的起因。因为恰恰就在上一周，三家不约而同的关于收购出现了各种新闻事件，我们就借此机会来小小的八卦一下。

NVIDIA：错失arm不见得是坏事

要说上周最震撼的新闻，必须是NVIDIA收购arm的交易因各方的阻挠而失败，这几乎可以说是可能影响三分之一半导体产业的一次交易。从各方的新闻角度，相当多的区域市场管理机构并没有批准此次交易是失败的主要原因，而NVIDIA用12亿美元换了所谓的20年授权很多人都觉得NVIDIA亏了。从财务的角度，NVIDIA收购不会只亏了12亿，毕竟前期收购的各种第三方评估费用也少不得打了水漂，但对NVIDIA来说，整体上未必是坏事，毕竟显卡价格坚挺越久，财报越好看。

首先是arm值不值400亿美元的问题，软银买下arm后给arm做了些减法，一部分服务没有参与到交易中，中国区也以合资公司的形式进行了部分切割，这样的一个arm如果都能溢价卖出（软银买入才370亿），考虑到软银糟糕的经济情况和继续套现的迫切感，NVIDIA有接盘的嫌疑。剔除掉任何不合时宜的幕后交易猜测，我们只能认为NVIDIA自从股价飙升之后，看来是真想趁机一统算力江湖。毕竟看看自己两个对手，可都是CPU+GPU+FPGA满额标配，自己只靠GPU显然无法继续维持半导体第一股的高额市值，而拿下arm无疑让自己成为一个全新生态的“王者”，都说高通是专利流氓，如果NVIDIA真拿下arm，跟计算有关的专利恐怕半数都逃不过这家公司了。

一个值得思考的问题是，在NVIDIA达成协议收购arm到最后被否决这一年半时间里发生了什么，arm的营收没有太多增长，而RISCV倒是日渐火爆。得益于诸多厂商对NVIDIA收购arm后的不确定性（谁知道被收购后的arm会不会是另一个MIPS），很多算力相关的企业开始把RISCV当作自己未来的plan B，这间接造成了基于RISCV内核的算力器件大爆发。如果交易继续进行，这种趋势会愈加明显。现在arm继续独立，如果短期内没有人继续申请收购arm而是选择arm上市，用户对未来arm独立性的信心也许会重塑，这样RISCV可能会回到原来的Plan B角色。至于网传的Intel或者其他家想收购arm，估计短期内都很难过得了各区域的监管机构。软银要拿钱，只能是推动arm上市，那么短期内arm要做的就是对RISCV阵营的强力压制了，否则估值会大打折扣。

至于NVIDIA，起码股市反应来看投资人对这个结果未来谨慎看好，说明他们也不太确定收购arm对NVIDIA就一定是好事，只是NVIDIA短期内只能继续单核前行了，而服务器市场还是很难挤得进去。当然比较遗憾的是老黄畅想的那些美好未来……

AMD：成功并购赛灵思，超越老对手

昔日NVIDIA最大的竞争对手AMD这两年小日子过得也不错，虽然没有NVIDIA那么耀眼夺目，但市值也跟着蹭蹭上涨，CPU方面市占率节节攀升，GPU市场受益于显卡缺货利润率阶梯式上涨，加上收购Xilinx（赛灵思）进展顺利，在这个春节终于如愿完成交易。除了在处理器组成方面追平了老对手Intel之外，一个意外之喜是，交易达成的那一刻，两家合并起来的总市值，超越了Intel。要知道四五年前AMD最惨的时候市值可能只有Intel的二十分之一不到。现在你要问AMD和Intel谁是更大一点的公司，恐怕人们要翻开 财经 频道先看一眼市值才能回答你了。

收购赛灵思，对AMD几乎没有任何不利。从财务上，选择股权置换没有太多财务开支；从技术上，纳入了FPPGA之后，AMD拥有了更为全面的算力技术池同时还大幅提升了自己的AI技术储备能力（如果我们以NVIDIA作为AI实力100分，Intel大概可以达到85分，而收购前的AMD大概只有不到50分，现在可以达到70+的水平）；从市场的角度，赛灵思的FPGA加入之后，AMD瞬间扩充了在服务器市场的竞争力，同时还可以渗透到工业、医疗、国防和航天等多个细分市场。两家之前在服务器和核心算力设备方面，要面临Intel 的CPU+FPGA的组合式竞争，现在如果再评估一下双方的服务器端实力，已经很难瞬间区分出明显的强弱了。唯一的不确定是，AMD是否能够更好的融合FPGA技术，以及之前双方都略有欠缺的服务器生态能力，该如何面对Intel最擅长的生态系统构建。

Intel：IDM20很有意思

英特尔悄无声息的公布完成了对Tower这家半导体代工企业的收购，70亿的收购算不得多贵，即使考虑到缺货带来的晶圆厂利润暴增，这对年收入不高的Tower来说已经是很高的溢价了。不过我们也看得出来Intel的战略方向走得很坚定，从IDM20开始到后来的代工服务战略，再到随之而来的开放X86架构，以及现在的收购Tower Jazz，英特尔不断地丰富自己在半导体制造方面的技术实力。如果说Intel在产品方面似乎缺乏对两大算力对手的优势，那么制造大概是Intel现在还能压制对手的关键一环。

对Intel来说，现在赶上三星甚至TSMC工艺水平是其夺回CPU性能优势的重要手段，但要赶上对手需要足够的研发投入，这就不仅从自身产品获取利润，还要尽可能从代工方面分摊研发成本，否则天价的工艺研发费用拖垮的只能是自己。因此这次收购Tower对Intel继续贯彻其IDM20和代工业务战略有不小的战略意义。

首先，Tower虽然不大，但却是标准的代工厂，拥有完善的代工服务体系，而常年作为IDM的英特尔最缺的就是代工服务的体系，收购比自己构建一个团队反而要容易很多。何况，有了Tower之后，Intel就顺理成章的进入代工圈子，可以开展更多代工服务，而不仅仅局限在Tower之前的产线上。我们分析了目前代工市场的格局，除了脱身于AMD的GF之外，Tower是Intel目前能买到的最大的代工企业了，而且GF现在在中东人手里，而Tower是以色列资本控制的，对Intel来说，以色列基本上是美国之外第二大研发和生成基地所在了，从这点上犹太基因……你们懂的。

其次，Intel这两年一直争取美国本土的各种晶圆厂资金支持，也曾经拿到过以色列的半导体建厂基金，并且希望从TSMC手上拿到更多美国政府的支持。而政府支持的一个特点就是希望晶圆厂能满足美国的国防标准并为之服务，这点Intel自然不会轻易放过。Tower在美国有两个晶圆厂，Intel收购后可以为这两个厂申请国防认证。更重要的是，Tower虽然小，但是却也是最大的模拟晶圆代工商，而Intel在模拟方面的经验不足也没有模拟晶圆厂，国防应用恰恰多数都是模拟和混合信号为主的，拿下Tower可以让Intel快速拥有比较完善的模拟芯片生产能力，这对未来拿到更多美国政府的资金支持是非常有意义的。

从这两点不难看出，Intel悄无声息的收购Tower，对其战略意义非常重要，一方面英特尔直接进入了晶圆代工厂的角色并且可以用成熟的代工服务体系来快速改造自己原有的晶圆厂，另一方面，英特尔还成为目前美国本土最具实力的模拟代工厂，未来甚至可能在美国筹建12英寸的模拟代工厂，而这将是拿到政府资金支持的最理想筹码。当然，什么时候Intel能够靠着代工业务反哺会CPU，并且重新建立在算力技术方面的领先优势，我们就很难预测了。

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