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全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个_高通位列榜首

全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个_高通位列榜首

;     现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前,相关品牌企业在不断发展,那么哪些企业真正占据了主导地位呢今天,123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。

      世界十大芯片公司:

      1高通公司

      2安化高

      3联发科技

      4英伟达

      5魏超科技

      6HiSilicon技术

      7TSMC

      8苹果

      9满妹科技

      10Xilinx

      1高通公司

      详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作,相关电子产品也使用了其芯片,如小米、乐视、华为等。

      2安化高

      详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司,专注于设计开发和研发,为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。

      3联发科技

      详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司,在市场上有着广泛的应用。目前,许多低端智能手机使用联发科技处理器。

      4英伟达

      简介:英伟达是一家著名的科技公司,它起源于美国。NVIDIA成立于1993年,是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。

      5魏超科技

      简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。

      6HiSilicon技术

      详细介绍:HiSilicon Technology是华为下属的一家技术公司,产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前,市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。

      7TSMC

      详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一,专注于半导体R&D和制造。TSMC成立于1987年,也是世界上最大的专业集成电路制造服务企业。

      8苹果

      详细介绍:每个人都熟悉苹果。它的芯片是特殊的,只用于自己的产品,如手机、电脑、平板电脑和手表等。市场销量很好。

      9满妹科技

      详细介绍:满妹科技成立于美国,是世界上最大的无晶圆厂半导体公司,也是世界上发展最快的半导体公司之一。其产品应用广泛,并与许多知名企业有着深入的合作。

      10Xilinx

      Xilinx成立于1984年,是美国著名的技术公司,专注于软件开发,在全球市场发展非常迅速,年营业额超过十亿美元。

中国十大半导体公司都有哪些?

有:

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

芯片公司排名前十

中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。

主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

2、紫光展锐

紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。

产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

3、长江存储

长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。

该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

4、中兴微

中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。

目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。

在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。

受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。

6、兆易创新

公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。

MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。

国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

7、木林森

木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

8、格科微

创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。

我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。

我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。

主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

9、士兰微

公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

10、歌尔股份

公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。

从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。

国企芯片公司有哪些?

芯片公司排名前十如下:

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台(英特尔® DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualm高通

高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

6、Broad博通

博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品,是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

国内自主研发电子芯片的公司有哪些?

国企芯片公司有:

1、紫光集团

紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下,紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”,形成了以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链,在全球信息产业中强势崛起。

2、华为海思

海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

3、长电科技

长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,的集成电路芯片制造企业。

5、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂,创立于1987年。通过几年的发展,具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。

1,展讯:

作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

2,士兰微:

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道,该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展,士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。

3,华大:

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合,已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业,强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场,不断强化企业的主导产品,走专业化的发展道路,形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。

4,中芯国际:

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面,其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力,同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。

5,华润:

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后,经过十余年的发展,已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。

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