华为手机各种的型号图片

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华为手机分荣耀系列、HUAWEI P系列、荣耀畅玩系列、HUAWEI Mate系列、HUAWEI nova系列、HUAWEI 麦芒系列、华为畅享系列，每个系列的型号非常多，华为商城有产品详细参数信息以及高清，建议您登陆华为商城查看产品相关信息。

搭载高通8155芯片 哪吒U智同级超强智能

A12处理器

苹果2018年将发布的三款新iPhone，除了iPhone X的常规更新版本iPhone XS之外，还有65英寸版iPhone XS Max，以及61英寸iPhone XR，它们都将搭载A12处理器。

它是业界第一个实现量产应用的7nm移动SoC芯片。一般来说制程的数字越小，晶体管的Metal Pitch和Gate Pitch等特征尺寸就越小。虽然最近几年制程的命名逐渐脱离了与实际物理尺寸之间的关联而转向商业化名称，但它们仍然代表着晶体管密度的飞跃，供应商能够在相同的芯片面积中塞入更多晶体管以提升性能。A12的主要性能模块均位于芯片的右方和下方，其中最右侧是占地面积最大的GPU集群，4颗核心22对称排列，将一小块公用电路夹在中间。左侧紧挨着GPU集群中腰的是CPU和GPU的共享缓存（L3缓存），下方是低功耗CPU核心集群，左方是的高性能CPU核心集群，最左边则是8核NPU。

GPU和CPU的共享缓存是整个SoC缓存体系的一部分，层级位于内存控制器和独占缓存之间。由于处理器访问内存要消耗掉大量电力，使用片上共享缓存可以节能降耗，且由于数据的局部性，性能还会有所提升。NPU可以说是此次A12中进化幅度最大的一个性能模块，核心数从A11的双核激增为8核，实际性能更是从A11的06TOP暴涨至5TOP，提升近9倍。

A11和A12在单大核心满载时的最高频率分别为2380MHz和2500MHz；双大核心满载频率分别为2325MHz和2380MHz。而在小核心加入工作后，A12的大核心频率仍被设计为稳定在2380MHz，而A11则会进一步下调至2083MHz。

与愈发激进的大核心相比，A12的小核心部分则更显保守。在只启动一颗小核心时，A11的频率为1694MHz，而A12则为1587MHz；启动两颗和三颗时A11为1587MHz，A12为1562MHz；而在四颗小核心满载时，A11仍能保持在1587MHz，而A12则进一步降至1538MHz。

自动驾驶芯片市场火爆，科技巨头抢滩，中国企业能否一战？

目前，高通公司是智能座舱领域的领先品牌。综合性能zui强的zui具代表性的芯片是8155芯片，它是高通公司第三代数字驾驶舱平台的旗舰产品。高通公司的8155芯片通常有30万种型号。哪吒藕汁售价117800-179800元，是一种“另类”。除了智能方面的巨大提升外，它还为许多家庭用户带来了耐力、空间、自主驾驶等方面的飞跃体验，这可以称为家庭用户的首选模式。

第三代小龙座舱平台，智能触手可及

新升级的哪吒U ( 参数 | 询价 | ) ·智能定位“超长续航智能纯电动SUV”搭载第三代snapdragon座舱平台和shuang123英寸悬架集成智能控制中央屏幕。其中，第三代小龙座舱平台搭载了高通公司全球领先的7Nm车载芯片，即8155芯片。它是 汽车 行业的ding级 娱乐 芯片，其CPU计算能力可达到105K DMIPS。

由于强大的硬件支持，哪吒优智为用户实现了智能座舱的丝般响应，完美地支持和扩展了智能座舱的各种应用，可以实现仪表屏、中控屏、空调屏等“多屏交互”，它还可以支持智能车辆搜索、高德定制车辆导航、人工智能视觉感知等功能，这些功能在同级别 汽车 中是罕见的。再加上虚拟小幽30智能机器人和哪吒AI语音助手，AI语音识别能力得到全面提升，再加上哪吒applet的智能生态和视听 娱乐 扩展，进一步满足家庭用户多样化的智能出行体验。

L25+级智能驾驶辅助系统，全智能出行安全

哪吒优智除了拥有同级优秀的智能座舱外，还在智能驾驶辅助方面实现了跨越式配置。哪吒U·智的l25+智能驾驶辅助系统（5r5v）和horizon journey3。高性能车辆规格AI芯片协同工作，配备1个高清单目摄像头、4个环视摄像头、5毫米波雷达、12个超声波雷达和1个停车场控制器，带来更安全、更舒适的智能驾驶体验。Horizon journey3高性能 汽车 规格人工智能芯片基于Horizon自主研发的bpu20架构，人工智能计算能力为5 top，典型功耗为25W，具有高性能、低功耗、可扩展性强、安全可靠的特点，使智能驾驶辅助功能更加强大。

基于以上软硬件的结合，哪吒优智可以实现近20款行业领先的智能驾驶辅助，包括高速换道辅助Hwa、正面碰撞预警FCW&；自动紧急制动AEB、自动巡航系统ACC和；tja和；高速巡航辅助ICA、车道偏离系统ldw&；车道保持lka&；将LCC保持在车道中间，可以让用户在整个出行场景中感受到智能安全。

此外，2770mm同级超长轴距和四轮四角的布局也为哪吒优智带来了卓越的骑行空间性能。与同级车型相比，哪吒直的后腿表现相当丰富，后地板中间几乎是平的。即使三名18米长的成年人坐在后面，左右移动和坐在中间位置也不会影响骑行的便利性和舒适性。

“内外”的全面升级和优化，完全打中了当前消费者的痛点和需求，尤其是明显的智能优势，体现了哪吒 汽车 的超高诚意。此外，哪吒的车辆设计也紧跟时代步伐。同样还有一个宽松的大空间和同级的价格优势，这也使得更多的人选择这款高品质的智能电动 汽车 触手可及。

a97手机oppo参数

[汽车之家 新鲜技术解读] 自动驾驶系统，最关键的部件是什么呢？是传感器？是控制软件？还是处理芯片呢？我个人认为在目前这个阶段来说，处理芯片是一个最关键的部件，它的性能直接影响自动驾驶系统的好坏。过去，顶尖的芯片技术一直是国外企业垄断的，但随着中国芯片企业近年的快速追赶，情况已经有所改观。今天我们就来聊聊中国自动驾驶芯片究竟处于一个怎样的水平？

● 自动驾驶芯片是干什么用的？

虽然目前L3级别有条件自动驾驶车辆在中国尚未落地，但从一些带有高阶L2驾驶辅助系统的车辆上我们可以发现，这些车辆都带有数量不少的传感器用以检测车辆周围的障碍物，从而为控制系统决策提供数据支持。这些传感器包括毫米波雷达、超声波雷达、摄像头等。这些传感器每秒钟会产生数GB（1GB=1024MB=10242KB）的数据，自动驾驶芯片需要流畅地处理这些数据才能保证系统及时作出正确的决策，从而确保车辆的行驶安全。

可能大家对每秒数GB的数据没有概念，这里举一个生活中的例子。普通的USB30接口U盘，其读取速度峰值接近200MB/s，要从这个U盘中读取1GB的文件大约需要5秒左右的时间，足见每秒数GB的数据量是相当大的。

自动驾驶系统除了需要解决大流量数据传输问题，还需要解决的就是如何能快速处理这些海量数据，而强大的自动驾驶芯片正是那把正确的钥匙。

● 国外的自动驾驶芯片处在怎样的水平？

虽然本文主要是讲中国自动驾驶芯片的，但知己知彼，百战百胜，在审视本土状况之前，我们还是先要来简单了解国外的情况。国外自动驾驶芯片真正能够大规模进入量产车市场的无非三家，英伟达、Mobileye（现已被英特尔收购）、特斯拉。

其中，走实用路线的Mobileye目前市场占有率在70%以上，市场上的产品主要是应用于L2驾驶辅助系统的EyeQ3芯片（算力0256TOPS，“TOPS”是每秒万亿次运算的意思，详细介绍请看这篇文章相关介绍，本文标注的算力如无特别说明均指的是8位整数计算能力）以及具备L3级别自动驾驶能力的EyeQ4芯片（算力25TOPS）。像是小鹏G3、蔚来ES6/ES8、广汽新能源Aion LX就采用了EyeQ4芯片作为其驾驶辅助系统的核心。

相较于英伟达上代自动驾驶平台旗舰之作DRIVE PX Pegasus 320TOPS的算力，新的DRIVE AGX Orin平台的旗舰配置实现了成倍的性能增长。此外，DRIVE AGX Orin平台的扩展柔性化程度相比以往平台进一步提升，能够通过硬件配置的增减，满足从一般驾驶辅助到L5级别完全自动驾驶等不同级别车辆的需求。

特斯拉Autopilot 10系统采用的是1颗英伟达Tegra3芯片+1颗Mobileye EyeQ3芯片；Autopilot 20系统采用的是1颗英伟达Tegra Parker芯片+1颗Pascal架构GPU芯片；Autopilot 25系统采用的是2颗英伟达Tegra Parker芯片+1颗Pascal架构GPU芯片。

已经搭载在最新下线特斯拉车型上的自研FSD芯片，单颗芯片算力为72TOPS，Full Self-Driving Computer集成有两颗独立工作的FSD芯片，一颗“挂了”，另外一颗马上“顶上”，提升了整套系统的安全性和稳定性。

当然了，除了上面三家锋芒毕露的企业，还有不少企业在垂涎自动驾驶芯片这块蛋糕，其中包括高通、赛灵思、恩智浦等，但这些企业真正走向量产车的自动驾驶芯片还不成规模，限于篇幅，这里就不作介绍了。

● 迅速崛起的中国自动驾驶芯片企业

好了，看完国外的情况，我们目光回到国内。自动驾驶芯片市场火爆，国外科技巨头抢滩登陆，中国企业究竟实力怎么样呢？下面我们一起来看看。

◆ 寒武纪

中科寒武纪科技股份有限公司（下称“寒武纪”）的前身是中国科学院计算技术研究所下，由陈云霁和陈天石两兄弟领导的一个课题组。该课题组在2008年开始研究神经网络算法和芯片，并在2012年开始陆续发表研究成果。

2016年，上述课题组提出的深度学习处理器指令集DianNaoYu被ISCA2016所接受，实验表明搭载该指令集的芯片相较于传统执行X86指令集的芯片，在神经网络计算方面有两个数量级的性能优势。随着课题组的研究成果趋于成熟，中科寒武纪科技股份有限公司正式成立，并着手将其芯片和指令集向商业领域转化。也是在2016年，寒武纪发布了首款商用深度学习处理器寒武纪1A。

聊完这家公司的身世，下面我们来看看它的产品。目前寒武纪有两款最新的人工智能芯片IP授权，分别是Cambricon-1M和Cambricon-1H。性能指标最强的Cambricon-1M-4K在1GHz时钟频率下拥有8TOPS的算力；性能指标最弱的Cambricon-1H8mini在1GHz时钟频率下拥有05TOPS的算力。所有型号的详细算力参数可以参看下表。

Cambricon-1M和Cambricon-1H被定义为终端智能处理器IP。我们在手机或者汽车这些终端上出现的人脸识别、指纹识别、障碍物识别、路标识别等应用都能通过在芯片中集成上述处理器IP实现加速。

上面提到的“边缘”一词来自于“边缘计算”。 边缘计算是指在靠近智能设备（终端）或数据源头（云端）的一端，提供网络、存储、计算、应用等能力，达到更快的网络服务响应，更安全的本地数据传输。边缘计算可以满足系统在实时业务、智能应用、安全隐私保护等方面的要求，为用户提供本地的智能服务。思元220在边缘计算中扮演着提高数据安全、降低处理延时以及优化带宽利用的角色。

目前寒武纪高算力芯片产品被定义为智能加速卡，可用于服务器中加速人工智能运算。谷歌的AlphaGo人工智能机器人打败韩国世界围棋冠军李世石的新闻相信各位有所耳闻，AlphaGo人工智能机器人的背后其实是谷歌自研的TPU芯片。寒武纪的高算力芯片产品的特性和应用也与谷歌TPU类似，当然它们之间也可以算是竞争对手了。

所不同的是思元270-S4采用的是被动散热设计，最大热设计功耗为70W，定位为高能效比人工智能推理设计的数据中心加速卡。这也意味着该卡会有“功耗墙”设定，即当加速卡功耗达到阈值上限时会降低算力以保证较低的功耗和发热。

思元270-F4相当于是“满血版” 思元270-S4，最大热设计功耗150W，采用涡轮风扇进行主动散热。良好的散热和充足的供电使得思元270-F4能够发挥出思元270芯片的全部性能。该卡定位是为桌面环境提供数据中心级人工智能计算力，简而言之就是为台式机配的高性能人工智能加速卡。

虽然思元270在制造工艺上只采用了台积电的16nm工艺，但整体能耗比还是做得比较不错的。虽然单卡算力不及最新的英伟达旗舰计算卡，但5张思元270-S4/思元270-F4并行的话，峰值算力也能达到英伟达A100的水平。只是英伟达A100更先进的工艺应该在能耗比上面会有一定的优势。

其中思元100-C搭载了视频和图像解码单元，采用被动散热方式，最大热设计功耗为110W；思元100-D不搭载视频和图像解码单元，采用被动散热方式，最大热设计功耗为75W。目前思元100系列产品已经于2019年在滴滴云和金山云上得到应用。其中滴滴云采用思元100板卡加速弹性推理服务，该服务用于深度学习推理任务；而金山云则采用思元100板卡加速语音、图像、视频等人工智能应用。

前面讲的尽是服务器级的计算卡，这是不是偏离了我们应该聊的自动驾驶芯片话题呢？其实不然。前面也提到了，寒武纪目前是一家专注于人工智能芯片开发的企业，自动驾驶领域确实涉足不深，但通过和其他国内友商的联合还是有一些建树的。

WiseADCU CN1自动驾驶运算域控制器提供了L3或以上级别自动驾驶系统所需的算力以及传感器连接数量需求，实现了仿真、模型、系统、架构、编码、加速、算法七个关键控制点的自主可控。

实际上威盛集团由于处理器产品性能竞争力弱，早就退出了主流X86处理器市场的竞争，市场中就剩下英特尔和AMD在角力。兆芯成立后，吃透了威盛的X86技术，并在威盛当时最新的处理器架构基础上进行全面的改进和优化，先后推出了ZX-A、ZX-C以及ZX-C+等处理器产品。

6月2日，科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告，寒武纪上市获得通过，从受理到审批通过，寒武纪只用了68天，刷新了科创板审核速度。寒武纪上市后成为A股中唯一一家人工智能芯片公司，该领域的市场空间在2022年有望超过500亿美元，发展潜力巨大。打通了A股融资渠道的寒武纪究竟能否凭借其独特的技术优势进一步发展壮大呢？这谁都说不准，但可以确定的是，寒武纪的成功上市让很多投身于该领域的公司赢得了信心，看到了希望，中国人工智能芯片时代或将由此开启。

◆ 地平线机器人

好了，聊完寒武纪，我们来聊聊另外一家人工智能芯片企业——地平线机器人技术研发有限公司（下简称“地平线”）。地平线是由前百度深度学习研究院常务副院长余凯于2015年创立的，专注于自动驾驶与人工智能芯片的一家公司。余凯也是百度自动驾驶的发起人。

余凯建立的地平线，一直以来坚持的是软件和硬件相结合的方向。他认为，算法、芯片和云计算将构成自动驾驶的三个核心支点。相比起前面介绍的寒武纪注重打造高性能硬件芯片，地平线的商业模式是把以“算法+芯片”为核心的嵌入式人工智能解决方案，提供给下游厂商。打个比方比较好理解，如果说寒武纪卖的是处理器芯片，那么地平线卖的就是安装了操作系统的整机。产品方面，相较寒武纪从终端到云端的芯片产品布局，地平线虽然自研芯片，但更偏重的是以产品功能来划分产品线。

硬件上，征程二代芯片内部集成了两个Cortex A53核心、两个自研的BPU（Brain Processing Unit，可用于加速人工智能算法）核心、DDR4内存控制器以及输入输出控制器，算力达到4TOPS，典型功耗为2W，这比起目前主流的Mobileye EyeQ4芯片的算力和能耗比都更优秀。

这些智能音箱有较强的自然语义识别功能，能够识别人们发出的语音命令，结合物联网技术，人们通过简单的语音命令除了能够让音箱播放在线音频资源外，还能够控制各种家电，如开关、灯泡、风扇、空调等。这就是AIoT的一个最简单的应用例子。

从硬件方面看，旭日二代芯片内部集成了两个ARM Cortex A53核心、两个自研的BPU核心、DDR4内存控制器以及输入输出控制器，算力达到4TOPS，典型功耗为2W。从参数上看，旭日二代和征程二代好像没什么差别，实际上征程二代可以看做是旭日二代的车规版，它满足AEC-Q100标准，在工作温度、电磁辐射等标准上会更高一些。虽然征程二代和旭日二代均采用台积电28nm工艺制造，但旭日二代芯片尺寸为14x14mm，比征程二代芯片17x17mm的尺寸更小，更有利于内嵌到AIoT设备当中。

和寒武纪一样，地平线同样拥有自研的人工智能加速芯片技术。所不同的是，地平线更注重软件和硬件的整合，从而为下游厂商提供成熟的解决方案。在资本市场，地平线同样受到追捧，其投资者众多，其中包括了世界半导体行业巨头英特尔和SK海力士以及国内的一线汽车集团等。未来地平线是否会和寒武纪一样登录科创板目前还不得而知，但CEO余凯对于在科创板上市是持积极态度的。我个人是支持有更多像地平线这样的企业登录科创板，更充分的竞争可以避免垄断同时促进该领域的加速发展。

◆ 西井科技

西井科技创办于2015年，它起初是一家做类脑芯片的厂商。所谓的类脑芯片简单来说就是以人脑的工作方式设计制造出来的芯片。目前大行其道的冯诺依曼结构处理器芯片，其计算模块和存储单元是分离的，芯片工作的过程中需要通过数据总线来连接计算模块和存储单元，数据传输上的开销太大从而限制着这类芯片的工作效率和能耗比的提升。

类脑芯片模仿的是大脑神经元的工作形式，大脑的处理单元是神经元，内存就是突触。神经元和突触是物理相连的，所以每个神经元计算都是本地的，而从全局来看神经元们是分布式在工作。类脑芯片由于具有本地计算和分布式工作的特点，所以在工作效率和能耗上相比冯诺依曼结构处理器芯片更有优势。

虽然这种类脑芯片看着和普通的处理器芯片在外观上没有什么不同，但其实内部运作原理与传统的处理器芯片有着本质的区别。国内除了西井科技开发出了类脑芯片，像是清华开发的天机（TianJic）芯片和浙大开发的达尔文（DARWIN）芯片都是类脑芯片。所不同的是，西井科技的DeepSouth芯片是全球首块可商用5000万类脑“神经元”芯片。

西井科技这艘大船拿着投资人动辄过亿的投资款，肯定是要追求盈利的。不管公司的技术有多超前，无法商业化在逐利的资本市场必然是无法接受的。随着人工智能和自动驾驶产业的兴起，西井科技找到了技术商业化的契机。

相比起我们前面两个厂商动辄上百TOPS算力的产品，西井这两款产品的算力确实有点拿不出手。但西井科技的这两款芯片能够实现片上学习，可以随时新增样本进行增量训练来提升推理准确率。

可能大家看到这里还是没看懂西井科技这两块芯片的优势所在，我在这里稍微解析一下大家就能够明白。目前的自动驾驶算法都是通过高性能服务器进行模型训练（让计算机去看摄像头或激光雷达等传感器获取的环境数据，学习目标判断方法），然后将训练好的模型再部署到车载硬件之中（把机器学习到的高效目标判断方法固化到车载自动驾驶系统之中）。

在实际应用方面，西井科技并没有一头冲进乘用车自动驾驶系统领域，而是在智能港口和智能矿场干出了自己的一片天地，并把触角伸向了智慧医疗和智慧物流领域。2017年10月，公司与全球知名港机巨头振华重工建立长期合作伙伴关系，这是西井科技进军智能港口的重要一步。

自动驾驶卡车要在港区自动装卸集装箱，需要自动驾驶系统精细的车辆控制、敏锐的环境识别以及准确的定位，这些都需要港区高清地图配合。西井科技的无人集装箱卡车定位精度在5cm以内，这是实现集装箱自动装卸的关键。全球首辆港区作业无人集装箱卡车作业成功，充分展现了西井科技在卡车自动驾驶系统以及高精度地图绘制领域的实力。

除了自动驾驶和高清地图绘制外，西井科技还为企业打包了一整套智能港口和智能矿场解决方案，利用人工智能技术提升港口和矿场的运作效率，同时能够进一步降低其运营成本。深挖行业中存在的机遇，逐步筑起行业壁垒是西井科技面对人工智能芯片市场激烈竞争的重要策略。

作为全球最早落地行业应用的自动驾驶团队，西井科技旗下自动驾驶品牌Qomolo逐路目前涵盖了无人驾驶跨运车、无人驾驶新能源集卡和无人驾驶矿卡三大项目。

面对乘用车自动驾驶芯片领域的激烈竞争，我认为短期内西井科技不会进入该领域。相反它会通过深耕已有的智能港口、智能矿场以及无人驾驶重卡市场，进一步筑高上述市场的壁垒，扩大自身的行业影响力和竞争力。但不能忽视的是，西井科技掌握的类脑芯片技术或有可能成为未来自动驾驶芯片领域的一个风口。

上文详细介绍中国3家知名自动驾驶芯片公司及其产品，相信大家应该对目前国内自动驾驶芯片现状有了一个更深了解。除了这三家公司，数字地图供应商四维图新通过收购杰发科技也布局自动驾驶芯片市场，但量产芯片目前尚未落地。百度的昆仑芯片以150W的功耗实现了260TOPS的算力，竞争力很强，但其定位为云端全功能人工智能芯片，主要用在服务器之上。百度在自动驾驶领域的亮点还是在于其Apollo自动驾驶软件平台。

● 全文总结：

寒武纪、地平线、西井科技这三家公司都有着各自的特色和亮点。寒武纪专注于芯片研发，产品算力最强；地平线除了研发芯片，还提供完整的自动驾驶软件方案，对主机厂开发更友好；西井科技掌握独特的类脑芯片设计，在智能港口、智能矿场以及无人驾驶卡车领域已经站稳了阵脚。整体来看，中国自动驾驶芯片在性能和功耗上和外国芯片相比并不差，如何在中国开放L3级别有条件自动驾驶车辆落地这个时间节点用产品和服务先发制人是中国自动驾驶芯片企业的制胜关键。究竟鹿死谁手，让我们拭目以待吧，好戏即将上演！（图/文/汽车之家 常庆林部分源于网络）

手机cpu是双核的有哪几种，分别代表机型是什么

oppo手机a97参数图如下：

在手机参数方面，OPPO A97为601 英寸全全高清显示屏，屏幕比例可能为18:9。配置一频率为25GHz 的八核处理器。

运行内存为4GB，此外还提供64GB 的内部存储。在摄影方面，OPPO A97的前置和后置摄像头皆为1600万像素。

基本参数：

核心配置方面，oppo A97将搭载高通骁龙778G芯片，采用了更先进的6nm制程工艺，性能还算不错，从续航曝光来看，oppo A97将采用5500mAh大容量电池，屏幕方面，oppo A97还是会采用市场上比较主流的OLED屏幕。

同时这块屏幕还支持120Hz高刷新率技术和360Hz触控采样率技术，触摸屏幕零失误。从核心配置来看，oppo A93搭载了高通骁龙480，GPU性能提升82%，还搭载了ColorOS111，两部手机可以异地实时同步观影。

主流手机双核处理器对比解析及代表机型

越来越多的用户在谈论自己的手机时说到：“我这个是双核的！”那么何为双核？

图为：采用双核处理器的HTC G14

双核，双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力（解释来自搜搜百科）。

与电脑端的双核相同，手机的双核，同样固化了两颗相同频率的运行核心，可以提供更强的系统运行能力，并且伴随着制程工艺的不断提升，各大厂商所推出的双核处理器也都具备着更高的集成度，也就意味着更高的主频以及更低的功耗和封装尺寸。

去伪存真：早期的智能手机宣传中，经常出现双核乃至多核的介绍，实际上，这是厂商的“文字游戏”，将通讯芯片以及处理芯片“整合”为双核，甚至再加入音效芯片组成三核，令人无语至极。

为何双核？

说过了什么是双核，就必须要说说为什么要双核的问题了。与PC端的情况再度一致的是，由于手机内部空间有限，所以能够留给处理器芯片组的位置紧促；对于单纯高主频产品而言，手机内部没有主动散热系统，成为了一大硬伤。所以单纯的拔高主频已经不再是手持设备处理器芯片厂商的最大课题。更高的集成度，更高的运行效率以及运行性能，才是手机处理器发展的未来。

图为：双核处理器相比单核为何省电

在这个前提基础上，我们见到了更低的45nm制程工艺，更高的二级缓存，更为专业的电力控制器以及更为强大的双核处理器。

对于普通用户而言，双核智能手机相比之前的产品，运行更流畅，游戏/视频效果更震撼，会带来使用感受上的提升。

双核处理器介绍

A：高通 MSM8260/MSM8660

装配机型HTC EVO 3D、HTC Sensation 4G、T-Mobile myTouch 4G Slide以及HP TouchPad,小米手机

芯片介绍：高通MSM8260内置了两枚Cortex-A8架构处理器（Scropion核心，由A8架构增加部分乱序执行，实现异步多核心功能），运行频率为12GHz与15GHz。制程工艺方面则为45纳米级，搭配Adreno 220图形加速器。相比之前的产品，MSM8260能够提供最高1440×900分辨率输出，以及1080p高清视频摄录功能。

高通 MSM8260/MSM8660的区别，则与之前推出的产品名称定义相同，MSM8260支持HSPA+，而MSM8660则支持CDMA/EVDO网络。

图为：装配MSM8260的HTC G14

近期网络中炒的沸沸扬扬的小米手机同样采用了MSM8260型处理器，并且为最高运行频率达到15GHz的高性能版本，搭配Adreno 220图形加速器，能够带来更为强悍的性能输出。不过由于频率的上升，还是会在很大程度上造成电力消耗的增加，根据官方数据介绍，15GHz的 Scropion核心电力消耗将达到650mW（而12GHz的核心则对应着420mW）。

前世今生：作为首款在手机上商用的1GHz处理器，高通QSD8250处理器与TG01的联袂出演，开创了SnapDragon系列的首演，并且为智能手机在性能方面确立了全新的标杆尺度。随后HTC推出的多款手机大都采用了QSD8250/MSM8255系列处理器，凭借着低功耗以及高主频的设计，在单核手机时代占据着举足轻重的地位。

图为：SnapDragon处理器发展图

区别：高通QSD8250为第一代SnapDragon处理器，采用65纳米制程工艺，第二代MSM8255则开始采用45纳米制程工艺，具备着更好的电力管控以及性能输出。

图为：SnapDragon处理器发展规划

未来发展：第四代SnapDragon产品系列（MSM8930/MSM8960/ APQ8064）将采用单/双/四核心的集成设计，28纳米工艺制程，内建Adreno 320多核图形处理器。

B：德州仪器（TI） OMAP4

装配机型：LG Optimus 3D

芯片介绍：OMAP4系列处理器目前分为OMAP4430/4460/4470三款，均采用了45纳米工艺制程，内置双Cortex-A9核心，采用SGX540图形核心（OMAP4470采用了SGX544），支持最高2000万像素主摄像头。

图为：德州仪器OMAP4430处理器介绍

区别在于：OMAP4430的运行主频为1GHz，OMAP4460则达到了15GHz，OMAP4470为18GHz。

OMAP4430支持双500万像素拍照镜头，可以输出720p分辨率的3D摄像；而OMAP4460以及OMAP4470支持双1200万像素拍照镜头，可以输出1080p分辨率的3D摄像。

图为：采用OMAP4430处理器的LG Optimus 3D

图为：OMAP4系列处理器对比

前世今生：在单核心时代，德州仪器OMAP系列处理器都是中高端智能手机中，出境频率最高的系列。OMAP1710、OMAP 850、OMAP 2430以及OMAP 36×0都是诸多玩家心中不可磨灭的记忆。作为首款提供720p高清视频摄录的智能手机，三星i8910采用了TI OMAP3430型处理器（默认主频超至800Mhz），随后的OMAP 3630型处理器（默认主频720Mhz，后推出产品大都为1GHz）更是在摩托罗拉、索尼爱立信、LG等品牌Android产品中大放异彩。

图为：OMAP5系列处理器介绍

未来发展：在TI的线路规划中，后续还将推出OMAP5系列（5430/5432）产品，将采用28纳米工艺制程，内建最高时钟频率2GHz的Cortex-A15核心，支持DDR3内存以及多核心SGX544-MPx图形处理器。

　芯片名称：三星Exynos 4210

装配机型：GALAXY SII

芯片介绍：三星Exynos 4210的开发代号为“Orion”(猎户座)，搭载了两颗运行频率12GHZ（输出版本为1–12GHz）的CortexA9核心处理器，采用 45纳米工艺制程，配备32KB一级缓存以及共享1MB的二级缓存。与之前介绍的几款双核处理器相比，三星Exynos 4210增加了对DDR3内存的支持，这也使得智能终端能够获得更大的内存带宽以及数据通过速度。在GPU方面，三星Exynos 4210则搭配了Mali-400图形处理器。

图为：三星GALAXY SII

图为：三星Exynos 4210架构图

前世今生：一直以来，三星都凭借着旗下丰富的产能资源（CPU、AMOLED屏幕、内存、闪存）组成了最完善的品牌组合。从 WindowsMobile时代，三星2442（400MHz）处理器便受到了诸多厂商的热捧，随后的在Android智能手机普及的过程中，三星处理器曾出现了短暂的断档，S3C6410（800MHz）以及S5PC110（1GHz）虽然应用广泛，但整体市场表现略显平平。

图为：苹果A5双核处理器

题外话：韩国人再次立功了，从苹果iPhone推出以来，就一直在沿用重新封装的三星处理器（是的，这货真的是韩国人的）。双核A5处理器也是如此，不过由于目前该处理器并未提供Android系统终端，所以无法在文中进行“公平”的性能对决。

芯片名称：NVIDIA Tegra2 AP20H

装配机型：摩托罗拉ME860，LG P990,天语W700

芯片介绍：NVIDIA Tegra2处理器采用了双CortexA9核心处理器，单颗运行频率为1GHz。采用40纳米工艺制程，配备32KB一级缓存以及共享1MB的二级缓存。在显示芯片方面则采用了8核心的GeForce单元。

图为：天语W700手机

前世今生：作为本次介绍的数家芯片厂商中，微处理器生产经历最浅的品牌，Nvidia曾经在2009年推出了Tegra一代产品（T650），可惜由于产品适配等诸多原因，在智能手机中不曾出现过上市产品。

图为：Tegra系列产品发展线路图

未来发展： 根据Nvidia的发展规划，将在2011年陆续推出Tegra3D以及Tegra3处理器。前者已经接近面市，而后者则将在适配后与高通MSM8960以及TI OMAP5系列四核心处理器形成直接竞争。

配置对比

经过了逐一的介绍，相信大家已经对市面上较为常见的几款双核处理器有了较为深入的了解，那么在性能方面，他们的对比结果又是如何？

首先，我们罗列了几款双核处理器的基本参数，除了核心数量、核心主频以外，制程工艺以及产品二级缓存、内存支持，都是对性能起到决定性影响的因素。图中的红色字样，为各项指标中的执牛耳者。

图为：四款处理器配置对比

四款处理器中，只有Nvidia Tegra2采用了更为先进的40nm工艺制程。而采用Cortex-A9架构的三款处理器（TI OMAP4、Nvidia Tegra2，三星Exynos4210）都采用了单独核心32K一级缓存+双核心共享1MB二级缓存的设计，带给终端产品更为强劲的运算性能。

除此之外，三星Exynos 4210还提供了对DDR3内存的支持，这将在很大程度上提升处理器的数据输出带宽，为高性能处理器打造真正意义上的“康庄大道”。最后，还需要指出的是，Tegra2处理器采用了32bit带宽的内存控制器，而其他三款产品则都采用了双通道（64bit）设计，这也在一定程度上影响了Tegra2产品在内存通过性上面的表现。

随后，让我们抛开手机硬件环境的其他影响因素，单纯以处理器性能作为衡量依据，下表格为根据近期评测整理而来的处理器相对应性能数据，选择了Quadrant advanced23版本会明显有所提升）。但足以起到对比的作用。

图为：四款双核处理器的性能对比

（由于测试环境以及产品差异，所以数据仅代表当次成绩）

数据中需要独立罗列的，便是CPU数据、I/O以及2D、3D数据。在测试数据对比中，三星Exynos 4210成为了彻头彻尾的跑分之王，各项数据都要明显优于其他三款双核产品，当然，这样的数据，与DDR3内存支持以及内部数据传输优化有着很大关系。

实际体验来看，分别采用四款双核处理器的几部手机中，对于Android22/23版本操作系统都有着流畅的运行支持，并且可以完善的运行大型游戏。但是却很难体现出双核处理器之间的数据差别。

其他影响因素

说了这么多双核处理器，真正的性能内部环境，是架构在处理器+内存+内部数据接口等等诸多因素在内的整体。

运行内存（RAM）：搭载四款双核处理器的产品内存容量分别为512MB、768MB、1GB，虽然在待机情况下，512MB的运行内存（RAM）依然有着近250MB的空余，但对于大型游戏以及多任务处理的情况下，内存容量自然是越大越好，相信在2011年末，旗舰级双核智能手机的运行内存大都会达到1GB的水准。

图为：手机的运行内存（RAM）相当于电脑内存条的作用

存储内存（ROM）：虽然存储内存并非处理器直接调用，但是高速存储内存能够很大程度上提升内部数据传输速度，从而解决四款处理器对应数据中的I/O数据瓶颈。所以内置大容量Flash存储空间，依然是旗舰级手机的首选。

图为：MicroSD存储卡已经成为了Android手机的出厂配置

图形内核（GPU），前文并未真正意义上罗列出四款双核产品所采用的GPU对比，但是通过下面的表格，我们可以清楚的看到，目前市面上可能会出现的智能手机处理器图形芯片效果。

图为：市售处理器GPU对比图（来源于网络）

其中，Mail400（Exynos 4210）以及Tegra2、SGX544都达到了1000MB以上的像素填充率，对于大型游戏而言，有着更为绚丽的表现效果，相比之下，MSM8260所采用的adreno220则在数据方面显得有些“悲催”。

写在最后：自2011年初，Tegra2处理器的大举进军，双核处理器才算是正式进入了发展元年，一时间，市面上丰富的双核处理器产品如雨后春笋般不断推陈出新，这也在很大程度上，为芯片厂商研发、推出下一代处理核心积攒了充足的数据支持以及人气。相信在2011年最后一个季度，还将出现更多双核乃至首款四核心智能手机的身影。

图为：摩托罗拉ME860（Atrix 4G）

如果说双核处理器正在经历高价新锐到中流砥柱的磨合过程，那么在2011年末，我们将看到更多的双核产品价格落至3000元，甚至2500元以内的水准，届时1080p高清摄录，高清游戏，将不再成为旗舰级手机的独门武器。

最后，需要指出的是，目前市面上针对双核处理器所推出的软件数量依然较少，所以还不能够达到完全发挥双核处理器强劲系统性能的地步。我们依然在期待，期待着双核手机能够真正意义上成为主流，让更多的用户体验到性能提升带给手机终端翻天覆地的改变！

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