小白理财展讯、瑞芯微、华大、杭州国芯、中兴微电子、力合微电子、硅动力版、比亚迪微电子、税迪科、君正权。
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc)隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。
展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。
瑞芯微电子有限公司（FuzhouRockchipsElectronicsCO，Ltd）是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。
公司自主研发的RK2606A芯片被誉为2006年度中国最亮的一颗“芯”，荣获“最佳市场表现奖”，迅速成为MP3高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯数字音视频处理芯片控制软件”在第11届中国国际软件博览会上获得金奖，与微软正式建立战略合作关系。
打破芯片垄断，实现100%去美化，华为建成国内首个芯片工厂
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
国产芯片迎来曙光，1600亿打造芯片基地，解决芯片生产全流程
面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。
我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。
正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。
作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。
而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到1938亿美元，同比增长30%，其中超过562亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。
华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。
而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！
而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。
而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。
在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。
为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。
没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。
相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。
国内著名的晶圆生产厂家有哪些？
为解决我国“缼芯少魂”的困境，我国早有不少企业投身于芯片行业，并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后，大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升，有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。
不过，我国芯片事业毕竟起步晚，海外 科技 企业早已形成了密不透风的技术壁垒，想要冲破阻碍何其艰难。况且， 仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺，每道工艺又都需要独特的设备等 ，因此，想要全面打破海外技术封锁，谈何容易。
为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题，国家队终于出手斥资1600多亿元，打造上海港临芯片制造项目 。据悉，该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地，致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地，是全球大都市。
而且， 上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头，并实现了全产业链布局，芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。 因此，国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前， 已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地，半导体材料、半导体设备企业也在其中。
作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业，相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒，国产芯片将迎来曙光。而且，我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。 在芯片制造领域，中芯国际已实现14nm芯片量产，并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。
在半导体设备、材料领域，上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付 。而 上海新阳则在光刻胶领域实现突破，上海新升的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm 。中国电子 科技 集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。 华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。
在芯片设计上，我国更是成果丰硕，华为海思自是无需多言，中兴也具备芯片研发设计全流程能力，其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时，中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就，令人瞩目。
期待我国芯片企业能早日打破垄断。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
国内芯片制造龙头都有哪些
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，坐落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司（简称有研集团）创建于1952年，是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体，现为国务院国资委管理的中央企业，注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室，承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司（简称：MCL）创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如：美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等，同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商，MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证，2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司，合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。
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