小白理财氮化镓属于第三代半导体，在光和电领域有很重要的作用。易德龙是一家PCBA企业，据官方回应公司并未有氮化镓技术。
据了解，氮化镓（GaN）材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
易德龙公司的产品结构中还包括一小部分的电源类产品制造服务。电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，可广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。由于公司生产的PCBA均需特定的供电，为产品量身定制电源模块成为发展契机。
而氮化镓有较宽的禁带宽度（34eV） 及蓝宝石等材料作衬底，散热性能好，有利于器件在大功率条件下工作，在充电器以及电源类产品中有着重要的应用，我们所熟知的相关产品就是快充充电头。
目前涉及氮化镓手机快充控制芯片三大主要供货厂家主要包括德州仪器、安森美和美思迪赛。国内涉及氮化镓技术的企业也不在少数，包括Anker安克、士兰微、北方华创、英诺赛科等。
易德龙科技具有行业领先的制程能力，同时还拥有众多的领先制造设备及制程工艺，但是在氮化镓方面上，公司暂时还未涉及到。
消费电子出海龙头！位列亚马逊美国第三大卖家，还叠加氮化镓概念
集微网消息，近年来，随着5G通信、物联网等技术的发展和应用逐步落地，射频微波作为其中的关键技术之一也得到了快速发展，相关应用呈爆发式增长的态势。在广阔的市场需求和国内政策大力支持的背景下，涌现出了一批优秀的本土射频微波芯片设计厂商，南通至晟微电子技术有限公司（以下简称“至晟微电子”）便是其中之一。
至晟微电子凭借着深厚的技术实力不断丰富产品线， 近日该公司发布了新一代5G微基站氮化镓末级功放芯片NV9398系列，相比业内当前主流同类产品性能提升优势明显。
从产品设计上来看，NV9398采用GaN pHemt工艺技术，采用系统布局更简洁灵活的集成结构，运用了大峰均比宽带Doherty设计方案。得益于以上设计，NV9398的工作带宽覆盖了33-38GHz n78全频段，并且在30-35dBm不同功率等级下都能获得40-45%的发射效率和支持2~3个100MHz载波校准-50dBc以下的线性度，在业内展现出了十分优异的性能表现。
值得一提的是，相比至晟上一代领先业内的GaAs微站功放NV9318系列， 在同样发射功率下，功耗节省了一半以上，邻道干扰降低5dB以上，EVM提升1%以上 ，能够更加适应室内覆盖应用中不同微站功率等级的配置需求。
至晟微电子创始人兼技术负责人介绍到，NV9398产品的成功推出，反映了至晟团队在业内优秀的产品开发和迭代能力，不但在上一代系统需求方案中推出了业内领先的芯片产品，在运营商节能减排和设备商降低功耗的新方案演进过程中，能够持续不断的推出行业领先产品，从而占据行业产品领先的制高点。只有这样，国内企业才有机会突破低成本兼容替代的模式瓶颈，做到在行业里的长足发展，和当前全球业内领先企业并驾齐驱。至晟微电子在射频行业不同细分市场持续获得行业标杆性客户的认证和量产出货，显示出依靠坚实的基础技术积累和创新能力，团队能够在业务扩张、跨界竞争过程中更具竞争优势。
能够研发出诸如NV9398此类优秀的产品离不开公司团队的根植与努力。据至晟微电子介绍，公司的团队掌握了从GaAs和GaN材料特性、器件设计、工艺特性、封装测试和调试建模，量产管控等完整开发能力， 拥有业内领先的射频前端芯片和微波毫米波集成电路开发能力和丰富的量产经验。 基于此，至晟微电子积累了丰富的产品线，覆盖基站射频前端芯片所有的品类包括GaAs和GaN功放、高线性驱放、宽带低噪放、大功率开关和开关低噪放模块等。
在产品应用方面，能够满足MIMO基站、宏站和微基站等所有5G站型的不同需求，产品工艺同时覆盖了硅基SOI、砷化镓和氮化镓等不同工艺平台，并实现了从700MHz到5GHz等5G主流频点和6GHz以上专网产品及毫米波频段产品全覆盖，能为客户提供一站式的5G基站射频前端芯片产品方案。
据集微网了解，经过近五年的发展，至晟微电子已成为业内知名通信设备公司、物联网模组公司的合格供应商，打破了射频行业国外竞争优势企业在基站射频前端芯片领域的垄断，并已实现了多个产品、多个批次的量产交付。
据至晟微电子介绍，在年初完成了新一轮亿元融资后，公司发展明显进入到加速阶段：基站端多颗产品完成从研发到量产导入，物联网模块领域GaAs功放模块产品批量交付行业多家头部客户，5G智能手机射频前端芯片及模组产品也即将发布。另外，至晟微电子的技术、产品和市场应用已初步完成了5G基站、物联网和智能手机等射频前端芯片三大主要应用领域的切入。
氮化镓快充研发重大突破，三大核心芯片实现全国产
文：海豚音
海豚读次新（全市场最深度的新股解读）
安克创新，创新板注册制首批十八只新股里的超级大盘股市值超500亿，当然也是最优质的新股之一，与之前主板新股里的朝阳电子、佳禾智能、奥海 科技 等不同，安克创新拥有自己的自主品牌，只做研发设计，生产环节全部交给代工厂代工，赶上了欧美市场的电商红利，成为亚马逊平台的前几大卖家。上市之后也是备受市场关注，与海能实业、奥海 科技 形成了很好的联动效应。那么这只注册制新股究竟如何？
此前关于奥海 科技 的剖析链接如下：
充电器领域的隐形冠军，年销量超2亿个，全球市占率1034%，正在向全球市场扩张…
公司成立于2011年，为自有品牌移动设备周边产品、智能硬件产品厂家，采用“自主研发设计+外协生产”的产品供应模式，全部的生产制造环节由合作的外协厂商完成，而公司只负责研发、设计和销售。
公司 产品分为充电类、无线音频类（2014年推出）、智能创新类（2016年推出）三大系列 ，近年来公司在以充电类产品为发展主线的同时，进一步扩宽产品品类相继推出了 Eufy、Roav、Zolo、Nebula、Soundcore 等智能硬件品牌，未来公司将继续在智能充电、智能家居、智能语音等领域拓展深耕。
截至 2020 年 1 月末，公司所提供的产品种类超过1,000 种，旗下多款产品常年在亚马逊平台上位列最畅销产品和亚马逊之选中。 移动电源类产品在亚马逊平台销量排名前 10 款最畅销产品（Best Seller）中包揽 5 款，公司主要品牌“Anker”近年来更是被亚马逊评为“最受好评品牌”。2019 年，公司品牌在谷歌（Google）搜索引擎上的主动搜索量相较 2014 增长近 300%
公司2017-2019年在中国出海品牌50强榜单中分别位列第 8、第 7、第10。 公司境外收入占比超98%，目前主要集中在北美、欧洲、日本和中东等发达国家和地区，其中北美地区占比超56%、欧洲占比超17%、日本占比在12%左右。 而境内收入占比只有15%左右。未来公司计划将逐步推进在中国、东南亚、非洲、南美等新兴市场的布局。
公司线上收入占比达七成左右，且大多数为B2C模式，其中亚马逊为公司主要的线上销售渠道，2017-2019年公司来自亚马逊平台的收入占比分别高达734%、703%、6625% ；截至 2019 年 12 月底，公司在美国、日本、加拿大和德国亚马逊卖家中分别排名第三、第六、第八、第五 。与此同时公司也在积极开拓 eBay、日本乐天、天猫等其他第三方平台。
线下渠道方面，近年来公司拓展顺利，线下渠道占比已从2017年的233%逐年提升至2019年的29%。 其中沃尔玛为公司前两大客户，2017-2019年收入占比分别为512%、625%、663%；塔吉特、百思买在2019年跃居公司第三、第四大客户，收入占比均在2%左右。分地区来看，截至目前公司线下渠道的开拓情况如下：
安克在Facebook、推特、领英等社交媒体上也有广泛布局。安克在国外社交网站上，Instagram上有着138万粉丝， Facebook上有超过36万的粉丝，获得了近309万个赞，据不完全统计，目前安克全球粉丝数量超越3000万，其中1000万左右是其忠实粉丝。在YouTube等视频媒体上，你经常能够看到博主各种折磨Anker的数据线，用来拖车，用来跳绳，甚至用来“走钢丝”，用事实证明其产品质量。
得益于全球消费电子产品的稳步增长和公司对销售渠道的不断拓展，近年来公司业绩保持稳健增长，018、2019年收入分别同比增长3406%、272%，收入规模从2017年的39亿增至2019年的665亿； 净利润更是从2017年的328亿增至2019年的72亿。2020年上半年公司业绩继续保持高速增长，收入同比增长2452%至35亿，扣非净利润同比增长174%至244亿。
从产品结构来看充电类产品为公司主要收入来源，也是公司最早推出的产品品类，2017-2019年收入占比分别为7258%、6348%、 5733%。 充电类产品主要分为移动电源系列、USB 充电器（桌充/车充/无线充）、线材系列（Lightning 数据线/Micro 数据线/ USB-C 数据线），公司充电类产品收入规模超38亿，是奥海的18倍，可以说规模和品牌优势明显。
其中公司 移动电源产品一度收入占比超三成 ，2018年移动电源产品收入继续同比大增20%，但是2019年增速乏力，仅同比微增2%，收入占比也大幅下滑至22%左右。 从行业看2018年全球移动电源市场规模达849亿美元，预计2018-2022年年均增速达261%，其中8001-20000 毫安时（mAh）移动电源市场增长空间最大，预计将从2018年的293亿美元增至2022年的765亿美元。
充电线材收入占比也是一度达26%左右 ，2018年几乎无增长，2019年同比增长167%，收入占比也是逐年下滑。从行业发展趋势看，因为USB-C 接口具有不区分插入方向、输入输出口共用以及 高速数据传输等特点，具备 USB-C 接口的充电线材将有望替代传统 USB 等接口， 逐渐成为行业主流产品
公司充电器收入规模为76亿左右，2018年增长较少，2019年同比增长348%，相比奥海抱上了华为的大腿增速显得有些乏力，且在充电器领域收入规模远小于奥海 科技 。随着充电器功率的提升相应的增加了产品体积，为了满足消费者便携性的要求，各大充 电类产品厂商都在开始研发满足充电器小型化的芯片，与此同时多口充电器也正在不断受到市场追捧。2018 年底 公司推出当时行业内最小的 30W 功率 PD 充电器，也是行业内首次推出基于 GaN 的大功率小体积充电器。
与此同时公司也在加速布局无线充电业务，不过收入规模还较小，2018、2019年分别为22亿、3亿，收入占比在4%左右。
公司还在积极研究GaN（氮化镓）、石墨烯等新兴材料在充 电器、移动电源等充电类产品的运用。2018 年 3 月公司投资 美国氮化 镓 材料的功率 IC芯片公司Navitas ，持股比例279%。 2018年1月公司投资了上海南芯，持股比例8%其主营业务为电源管理 类芯片和OLED显示驱动芯片。
公司无线音频类产品包括 无线音箱和无线耳机两大系列，旗下包括Anker、、Zolo三大品牌。公司无线音频类产品收入规模从2017年的7亿增至2019年的128亿，2年翻了18倍，收入占比从2017年的18%小幅提升至2019年的1925%。
据日本乐天发布的 2019 年平台最畅销产品排名，公司的 Zolo品牌无线音频产品全平台排名第六，超越苹果 AirPods无线耳机的销量 ；Soundcore2 无线音箱也位列畅销排行榜第九。不过因为无线音频类产品市场竞争激烈，公司主动下调了价格，使得无线音频类产品毛利率水平从2017年的49%逐年下降至2019年的396%。
5智能创新类产品2年收入翻了46倍，为公司主要业绩增长动力
公司智能创新类产品分为智能家居产品（Eufy品牌）、智能创新产品（Roav和Nebula品牌）两大类的智能创新产品，其主要产品为扫地机器人、投影仪、行车记录仪、安防产品等。
近年来公司 智能创新类产品增速迅猛，收入规模从2017年的33亿增至2019年的151亿，两年翻了46倍，收入占比从2017年的843%大幅提升至2019年的227%。 从细分品类看智能创新类产品中智能家居（主要为扫地机器人）占比最高，2017-2019年分别为776%、68%、605%。
智能安防产品从零两年做到168亿，在智能创新类产品占比超11%，智能影音收入从2017年的3700多万激增至2019年的246亿，占比超16%。
值得注意的是公司为提升境外终端客户的消费体验，需要置备一定规模的存货，随着收入增长存货也在上升，存货账面净值在流动资产的比重从2017年的3036%提升至2019年的42%左右，且公司33-44%左右的存货存储在亚马逊境外各地仓库，如果存货管理不善将对公司造成直接损失。
创业板注册制首批上市企业中为数不多的质优股，具有强大的品牌价值，也是名副其实的超级大盘股，目前市值规模已接近芯片IDM龙头华润微、新产业。与杰美特以代工业务为主不同，安克不从事生产环节，主要靠外协厂商，其中佳禾智能也是公司外协厂商之一，因此毛利率水平较高，具有一定的进入壁垒。未来主要增长点在于智能家居（以扫地机器人为主）、智能车载等公司的智能创新类产品上。此外公司还涉及氮化镓、芯片等概念，但是感觉还是炒作成分多一些，后面静待回归。
可比公司：ZAGG、通拓 科技 （被华鼎股份收购）、傲基 科技 （科创板拟上市）
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生产芯片的上市公司有哪些
充电头网近日从供应链获悉，国产氮化镓快充研发取得重大突破，三大核心芯片实现自主可控，性能达到国际先进水准。
一、氮化镓快充市场规模
氮化镓（gallium nitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。
也正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。充电头网统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓快充新品多达数百款。华为、小米、OPPO、魅族、三星、中兴、努比亚、魅族、realme、戴尔、联想等多家知名手机/笔电品牌也先后入局。
另有数据显示，在以电商客户为主的充电器市场，2019年氮化镓功率器件出货量约为300万-400万颗，随着手机以及笔记本电脑渗透率进一步提升，2020年将实现5-6倍增长，总体出货1500-2000万颗，2021年GaN器件的出货量有望达到5000万颗。预计2025年全球GaN快充市场规模将达到600多亿元，市场前景异常可观。
二、氮化镓快充的主要芯片
据了解，在氮化镓快充产品的设计中，主要需要用到三颗核心芯片，分别氮化镓控制器、氮化镓功率器件以及快充协议控制器。目前氮化镓功率器件以及快充协议芯片均已陆续实现了国产化；而相比之下，氮化镓控制芯片的研发就成了国产半导体厂商的薄弱的环节，氮化镓控制器主要依赖进口，主动权也一直掌握在进口品牌手中。
这主要是因为GaN功率器件驱动电压范围很窄，VGS对负压敏感，器件开启电压阈值（VGS-th）低1V~2V左右，极易受干扰而误开启。所以相较传统硅器件而言，驱动氮化镓的驱动器和控制器需要解决更多的技术难题。
此外，目前市面上除了少数内置驱动电路的GaN功率器件对外部驱动器要求较低之外，其他大多数GaN功率器件均需要借助外部驱动电路。
没有内置驱动电路而又要保证氮化镓器件可靠的工作并发挥出它的优异性能，除了需要对驱动电路的高速性能和驱动功耗做重点优化，还必须让驱动器精准稳定的输出驱动电压，保障器件正确关闭与开启，同时需要严格控制主回路上因开关产生的负压对GaN器件的影响。
三、全套国产芯片氮化镓快充问世
东莞市瑞亨电子 科技 有限公司近日成功量产了一款65W氮化镓快充充电器，除了1A1C双口以及折叠插脚等常规的配置外，这也是业界首款基于国产氮化镓控制芯片、国产氮化镓功率器件、以及国产快充协议芯片开发并正式量产的产品。三大核心芯片分别来自南芯半导体、英诺赛科和智融 科技 。
充电头网进一步了解到，瑞亨65W 1A1C氮化镓快充充电器内置的三颗核心芯片分别为南芯的主控芯片SC3021A、英诺赛科氮化镓功率器件INN650D02，以及智融二次降压+协议识别芯片SW3516H。
该充电器支持100-240V~ 50/60Hz输入和双口快充输出，配备最大输出65W的USB-C接口，以及最大30W输出的USB-A接口。
瑞亨65W 1A1C氮化镓快充整机尺寸约为535328mm，功率密度可达083W/mm³，与苹果61W充电器修昂相比，体积约缩小了三分之一。
ChargerLAB POWER-Z KT001测得该充电器的USB-A口支持Apple24A、Samsung5V2A、QC30、QC20、AFC、FCP、SCP、PE等协议。
USB-C口支持Apple24A、Samsung5V2A、QC30、QC20、AFC、SCP、PE、PD30 PPS等协议。
PDO报文显示充电器的USB-C口支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V325A、33-11V 5A。
四、氮化镓快充三大核心芯片自主可控
南芯总部位于上海。南芯SC3021A满足各类高频QR快充需求，采用专有的GaN直驱设计，省去外置驱动器或者分立驱动器件；集成分段式供电模式，单绕组供电，无需复杂的供电电路；内置高压启动及交流输入Brown In/Out功能，集成了X-cap放电功能；SC3021A最高支持170KHz工作频率，适用于绕线式变压器，SC3021B最高支持260KHz工作频率，适用于平面变压器。
南芯SC3021A详细规格资料。
初级侧氮化镓开关管来自英诺赛科，型号INN650D02 ，耐压650V，导阻低至02Ω，符合JEDEC标准的工业应用要求，这是整个产品的核心元器件。INN650D02 “InnoGaN”开关管高频特性好，且导通电阻小，适合高频高效的开关电源应用，采用DFN88封装，具备超低热阻，散热性能好，适合高功率密度的开关电源应用。
英诺赛科总部在珠海，在珠海、苏州均有生产基地。据了解，INN650D02 “InnoGaN”开关管基于业界领先的8英寸生产加工工艺，是目前市面上最先量产的先进制程氮化镓功率器件，这项技术的大规模商用将推动氮化镓快充的快速普及。
目前，英诺赛科已经在苏州建成了全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片，产品将为5G移动通信、数据中心、新能源 汽车 、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。
英诺赛科InnoGaN系列氮化镓芯片已经开始在消费类电源市场大批量出货，成功进入了努比亚、魅族、Lapo、MOMAX、ROCK、飞频等众多知名品牌快充供应链，并且均得到良好的市场反馈，成为全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。
智融总部位于珠海。智融SW3516H是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片，支持A+C口任意口快充输出，支持双口独立限流。其集成了 5A 高效率同步降压变换器，支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等多种快充协议，CC/CV 模式，以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。
智融SW3516H详细规格资料。
五、行业意义
氮化镓快充三大核心芯片全面国产，一方面是在当前中美贸易摩擦的大背景下，避免关键技术被掐脖子；另一方面，国产半导体厂商可以充分发挥本土企业的优势，进一步降低氮化镓快充的成本，并推动高密度快充电源的普及。在未来的市场争夺战中，全国产的氮化镓快充方案也将成为颇具实力的选手。
相信在不久之后，氮化镓快充产品的价格将会逐渐平民化，以普通硅充电器的价格购买到全新氮化镓快充的愿景也将成为可能。
第三代半导体龙头股排名
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。
[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无”芯”的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手15年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股7031％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU MCore 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCCCore。在MCore M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的CCore系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以CCore为核心的CSoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以11111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股350美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸025微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的025及018微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了05-06微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
[6]、四川长虹（600839）：
公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。
[7]、海信电器（600060）：
公司控股7968％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。
[8]、深康佳A（000016）：
公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为35亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品—QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(品股吧pingu8整理)
（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一
6153万152%交出最好业绩，射频芯片氮化镓未来市场大动力
排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373
一、2021年第三代半导体股票的龙头股有
1、三安光电600703
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入8454亿元，同比增长1332%；归属于上市公司股东的净利润1016亿元，同比增长-2173%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润293亿元，同比增长-5749%。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。
2、闻泰科技600745
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入5171亿元，同比增长2436%；归属于上市公司股东的净利润2415亿元，同比增长9268%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2113亿元，同比增长9113%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技300373
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入2617亿元，同比增长3039%；归属于上市公司股东的净利润378亿元，同比增长7571%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。
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一、第三代半导体概念股其他的还有：
1、 甘化科工
公司形成以电源系统、智能弹药核心零部件为中心的两大军工业务板块；同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。
2、 海特高新
海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
3、 苏州固锝
2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。
作者/金亿 财经 课堂
各位朋友大家好，感谢阅读本期文章。
芯片产业是未来十年甚至二十年具有确定性的行业，但是纵观整个芯片产业链覆盖极广，从芯片设计，到芯片制造，封装测试到整机厂商等大的领域，如果从细分来看，又是遍布N多产业链，从上游原材料硅晶圆，光刻胶，光掩膜板到特种气体，CMP抛光材料，湿电子化学品，靶材，晶圆封装材料，上游生产设备单晶炉，氧化炉，PVD,光刻机，检测设备等等涵盖的细分领域，到处都芯片概念，鱼龙混杂，有时候还真的搞不清楚。
如何弄清楚全产业链，只有一个办法，就是去深入的了解整个产业链，为了解决这个问题，笔者准备花费相当长的一段时间，准备把这些产业链的公司，一家一家全部的深入的去了解，如果你想搞清楚每一家公司，那么就跟我一起来学习吧。
富满电子的主要业务就是电源的管理芯片，LED控制驱动芯片，MOSDET，射频前端芯片我们可以把它归类于高性能混合集成电路。
电源管理芯片：被业内称为PMIC，是在多路转换器的基础上，进行了智能管理，是一种高精度的管理功能器件，主要的功能就是可以在电子设备种实现电的变换，分配的管理功能，是电子设备的核心器件。
LED驱动控制芯片：就是我们常见的LED灯里面的控制芯片，虽然不是很高大上，但是也是LED器件中的核心部件，这个控制芯片可以让LED自由的调节，是LED的核心。
MESFET芯片：我们前期讲过，这就是一种半导体的分立器件，它的应用是非常的广泛，也是目前市场规模最大的功率半导体器件。
射频前端芯片：这个就比较牛了，射频芯片就是可以把无线信号转换成无线电信号通过天线发送的电子元件，这个就是我们经常所讲的通讯基站中使用的芯片，包括功率放大器，滤波器等。
通过了解公司的主营构成，就可以大概搞明白这个公司是一家什么企业，以后在选择的时候就做到了心中有数。
关于生产模式，这里需要重点说明一下，富满的模式与IDM和其他的Fabless还不一样，它是将设计好的这些芯片产品交给晶圆厂进行代工生产，然后把代工的产品并不是去找封装厂商进行，它是把产品拿回来自己进行封装测试，这就说明公司具有自己的封装测试技术并不是单纯的设计企业。
从市场规模来看，电源管理芯片的市场空间是非常广阔，根据数据显示十年后全球电源芯片的市场规模有望突破565亿美元，我国占据全球份额的172%，在该领域，公司作为国内具有规模化的电源芯片厂商，未来发展空间非常广阔，并且公司的控制器产品线开始产生营收并且对公司毛利的提升做出了很大贡献，未来也是业绩的增长点。
LED驱动芯片，LED未来将是一个快速增长的行业，我们可以看看自己身边用的 ，LED产品将会越来越多，不仅节能，而且还亮，公司在小间距LED领域自主研发了领先的芯片。
射频前端芯片，这个是笔者比较看好的业务之一，大家都知道，未来随着5G的逐步展开，空间是多大，这里需要重点说明的是，目前5G射频芯片依然是高通那些公司垄断，这也是为什么美国频繁制裁华为的原因，富满在该领域已经具备了研发实力，并且已经拥有了3G/4G/5G射频开关的成熟产品。
首先从这个行业来说算不上壁垒很高的公司，但是作为上市公司，每家企业都有自己的竞争力，富满的优势在于自己本身并不是只有设计能力，而公司自己具备封装测试的能力，并且拥有自己知识产权，与其他纯代工的厂家来看，在成本和质量方面具有很大优势。
并且提前进行了射频芯片的产业布局其中开关、滤波器、WiFiPA等系列产品，未来有望成为公司业绩新的增长点。持续的研发投入215782万元，占到了营收了86%可以在未来产品更新迭代中占据领先地位，持续开发新产品为未来业绩增加动力。
并且在三代半导体氮化镓快充领域公司也有可搭配氮化镓的主控芯片，并且与知名手机厂商合作开发了氮化镓的充电器。
从营收规模来看，最近几年也是获得了非常稳定的增长，2013年收入203亿至2019年598亿也是实现了较大幅度增长，净利润方面2013年2525万至2017年5883万实现了高速增长，2018-2019年净利润出现小幅下滑至3685万。
进入2020年业绩增速明显提升，1-9月收入51亿同比增长231%，净利润61526万同比增长1527%。毛利率上升至255%提升37%，净利润118%提升61%，净资产收益率62%提升20%。从资产负债率来看稍高于同行的261%，公司为379%。
从三季度来看，公司业绩增速还是比较快的，收入262亿增长2308%，净利润370275%，同比增长15267%。从三季度毛利率来看255%虽然有所提升，但是从行业来看还处于行业中下水平。
从股东户数来看，出现了连续三期的下滑，说明市场筹码正在进一步的集中，前十大股东持股占比高达5533%，目前市值7385亿，可以计算得出实际流通筹码非常有限。
笔者认为对未来业绩有增长动力的还是射频芯片以及LED芯片，从前三季度的业绩可以看出，交出了上市以来最好的成绩单。
并且公司是实际生产和拥有当下最流行的快充氮化镓充电器的产品，在当下三代半导体概念炒作的迎合下，对公司也有着积极的影响。
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