小白理财ccl指标(ccl指标怎么计算的)
铜箔产品对覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）制造及性能上有哪些影响？或者说站在 CCL生产制造者的立场上，对电子铜箔都有哪些性能要求？——这是本文所要阐述的主题。
1．铜箔在 PCB 中的重要性
铜箔是CCL的构成中的重要原材料。CCL作为PCB的基板材料，经过线路蚀刻、孔加工等制成PCB。铜箔在PCB中起到导通电路的重要功效。因此国内有关文献曾将它的作用形象地比喻为PCB的“神经网络”。
近年来，世界各种电子信息产品技术得到高速发展，这也推动了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化的新进展。电子信息产品的发展，在对CCL及PCB提出更高要求同时，也对铜箔的高性能、高品质及高可靠性等方面也提出了更严格的要求。铜箔在CCL及PCB性能提高中所发挥的重要作用也更加显现。CCL高技术的发展，也更凸显铜箔对CCL的制造成本的重要影响作用。如果在普通FR-4型CCL中它占整个制造成本的40%左右的话，那么当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，它所占的成本构成比例要提高到70%。
2．铜箔厚度的影响
铜箔的厚度及偏差是铜箔产品在性能检测中的一项重要指标。对它的厚度评价方法选择，不同的下游使用方存在着差异。铜箔生产方及下游的覆铜板企业方，一般是按照单位面积重量（即简称“单重”，g/m2）来检测、评估铜箔产品的厚度质量的。而铜箔下游的PCB制造方，则更侧重于关心、注重PCB中铜箔层的“单点厚度偏差”问题。这主要是由于PCB在制造中是将基板材料裁“小”，并且面积大小不一；同时，铜箔单点厚度实测指标结果，对PCB加工性及品质有更直接的影响。因此，在有关铜箔的IPC标准（IPC－4562、IPC－4101C等）中，都是将单位面积重量和单点厚度两方面并存于标准要求中，用两个不同的物理量都可以评估、表征铜箔产品的厚度及偏差特性，无论是单重或单点厚度，在IPC标准中不同规格的铜箔厚度的偏差是按±10%控制。目前大部分铜箔厂家按IPC标准所规定的铜箔单重公差±10%的范围，来评价所用铜箔的厚度质量情况，应CCL的要求，目前大部分铜箔供应商按IPC规定的偏下限控制铜箔厚度。在对铜箔厚度检测中，采取的单重或单点这两种方法，其结果是否可达到匹配？这有时会出现矛盾问题。若使用者（PCB）向CCL生产者提出诉求（如铜箔偏薄、偏厚等）时，在评价PCB上铜箔的厚度问题上，业界只能对已制成PCB的铜箔层是采取了金相显微切片法。采用金相显微切片法对PCB上的铜箔厚度进行评价，也存在着不少问题：它对切片显微放大所得到的图形上的铜箔轮廓点的尺寸读取数值来计算出其 厚度，那么是连续读取铜箔上下轮廓的“峰”与“谷”的多少点的值（是20个值？还是30个值？） 计算其厚度平均值？是读取最大点，还是读取最低点？——这些都需要有统一的标准。
公式1 导线层厚度是铜箔厚度与电镀层厚度之和，因此铜箔厚度超过标准所规定的范围，或者它的精 度低下（即偏差大），均匀性差，都会影响PCB的特性阻抗值的精密控制，造成特性阻抗值的不合 格，或不稳定。 在铜箔厚度的发展趋势上，由于近年PCB的导线微细化发展，要求铜箔做得到更薄，12μm厚，甚至12μm厚铜箔将得到更广泛的使用。另一方面，大电流基板需求量的增加，也使得厚铜箔，超厚铜箔的需求量在日益增加，2oz、3oz以及3oz以上的铜箔市场在不断扩大。对铜箔生产厂家来讲， 12μm以下的薄铜箔、极薄铜箔，以及3oz以上的厚铜箔、超厚铜箔，在制造技术上有更大的难度， 未来发展这两类厚度的铜箔，也将促进铜箔技术的提升。