国内芯片巨头正式宣布_投入5百亿绝地反击_7纳米芯片蓄势待发

国内芯片巨头正式宣布_投入5百亿绝地反击_7纳米芯片蓄势待发

近些年中国 科技 的发展极为迅速，最直观的体现，就是华为的5G技术设备，正如专家所言，华为5G至少领先欧美3-5年。这让一向以 科技 霸主自居的美国颜面扫地，更为关键的是，将失去5G市场的主导权。

遏制竞争对手，干涉企业发展，这是美国常用的手段，我国的 科技 企业一样也被“特殊照顾”，尤其是华为，遭受了资本诱惑、监狱风云、实体清单、芯片禁令等多次打压，如果不是任正非多年的未雨绸缪，以及国产 科技 企业的纷纷崛起，真的很难扛过这两年。

在12月4日，海外权威机构Dell’Oro Group公布了实时的5G领域相关数据， 华为在美国的围剿之下，市场份额依然从2018年的28%提升到了30%，远超竞争对手爱立信12%和诺基亚16%。

虽然数据依旧亮眼，美国的打压并未让华为的5G有所停滞，但芯片禁令却是不得不直面的问题，因为芯片是 科技 时代必不可少核心元器件，涉及了华为三大上千亿的主营业务。想彻底解决这一问题，就必须实现内需。

美国费尽心机的打压华为，其真实目的就是为了遏制中国 科技 的发展，据外媒报道，美国在上周又将中芯国际等4家中国 科技 企业列入了实体清单，要知道，中芯国际代表着我国内地最高的芯片制造水平。

此前有消息称，中芯国际从ASML购买的光刻机被美国扣留在了荷兰的海关，没有光刻机，这让国内薄弱的芯片制造环节更加雪上加霜。

好在中芯国际不负众望，完成了全球首个Finfet N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，完全绕开了美国技术。

根据中芯国际联席CEO梁孟松此前公布的信息显示，N 1工艺和现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从逻辑面积缩小的数据来看，与7nm工艺相近。

中芯国际被美国列入“实体清单”，这意味着已经基本没有外力可以借助了。为了保持研发力度，解开国内芯片危机，近日， 中芯国际正式宣布，成立中芯京城集成电路公司，合资的企业有国家集成电路基金二期和北京亦庄国投，总投资高达76亿美元，约500亿人民币，中芯国际出资255亿美元，占股比约51%。

据悉， 中芯京城集成电路公司主要是为了扩大12英寸晶圆的产能，以及解决芯片生产中的封装环节的相关问题。

中芯国际最新一代的N+1工艺的开发，对标的正是台积电的7nm工艺制造技术，目前已经进入试产阶段， 中芯京城集成电路公司这个500亿的大项目正是为了明年量产N+1工艺芯片而准备的。

明年实现大规模量产后，国产芯片将迈出实质性的一大步，对华为等亟需芯片的通信巨头而言，芯源供货问题可以有效得到缓解，并且中国芯距离全球顶尖的5nm工艺仅剩一步之遥。

美国的连番大棒下来，让国产 科技 企业彻底清醒，“ 造不如买、买不如租 ”的理念已经不适合当下的发展趋势， 唯有加大自主研发、完善基础 科技 生态链，才可立于不败之地。而今国产 科技 企业能够团结一心，国之大幸，因为我们除了胜利已经无路可走。

美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何？

中芯国际是目前世界第五大纯晶圆厂，也是国内最大的、制造工艺最先进、生产线最齐全的晶圆厂。2018年，该公司的营收达到34亿美元，在全球铸造市场排名第五，在台积电（TSMC）的15亿美元营收中排列第二，格罗丰德、联电和三星。工艺技术是晶圆厂的核心竞争力。中芯国际可提供035um至28nm晶圆OEM及技术服务，包括28nm及以上逻辑芯片OEM服务、40nm及以上射频芯片OEM服务、38nm NAND闪存OEM服务等。

在中芯国际加入技术大师梁梦松后，中芯国际的工艺技术有了很大的提高，28nm工艺不良率高的问题得到了迅速解决。采用FinFET技术的14nm中芯南方工厂已成功建成，并已具备生产能力。预计该项目将于2019年完工，下半年将实现量产，公司将借助14nm技术，大步进军高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域。公司的finfet12nm工艺开发进入客户引进阶段。

工艺技术的不断突破，将进一步缩小中芯国际与国际一线厂商的差距。预计随着公司finfet14nm和12NM工艺的不断突破，公司有能力超越国际二线厂商联点和格新。台积电与一线大型厂商仍有较大差距。台积电最先进成熟的技术已经达到7Nm，预计明年将量产5nm。目前我们看到的7Nm芯片，无论是以华为独角兽、高通snapdragon为代表的移动CPU，还是以AMD为代表的PC处理器，只要采用7Nm工艺，都是台积电生产的。台积电整体实力不强。

公司整体产能利用水平较低。主要是自2018年第二季度以来，半导体行业景气度持续下滑。到目前为止，这一趋势仍在继续。晶圆产品单价（ASP）受公司工艺水平的影响。一般来说，一个公司的流程水平与同行相比越高，其ASP水平就越高。台积电的先进制造工艺占比较高的比重，所以整体ASP也处于比较高的水平，平均每片1200-1600美元。联点和公司的ASP基本处于同一水平，平均每片600-800美元。华虹半导体由于其相对落后的制造工艺，其整体ASP相对较低，平均每块芯片400-500美元。从整个芯片产业链来看，我国芯片制造是一个相对薄弱的环节。中芯国际是中国大陆最先进生产力的代表，全球排名第五。回顾中芯国际的发展历程，阻碍中芯国际发展的股权分置和先进技术问题正在得到解决。

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为076%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至082%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为076%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至082%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为75623亿元，同比增长158%，2020年前三季度，中国芯片销售额为59058亿元，同比增长169%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长295%。

分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为51629亿块、38986亿块、36324亿块，占全国集成电路产量的2558%、1932%和1800%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的159%，高于2010年102%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加35个百分点，达到194%。

更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

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