小白理财在半导体制造领域，上游微电子材料和设备是支撑该行业的关键部分。上游微电子材料包括半导体制造过 程中用到的所有化学材料，包括硅片、光刻胶及辅助材料、光掩模、CMP 抛光材料、工艺化学品、溅射靶材、 特种气体等。其中，光刻胶是占据极其重要地位的关键原材料。由于中高端光刻胶的相关生产技术目前主要掌 握在日本手中，我国已加大政策扶持力度，力求加速在光刻胶领域的国产替代进程。
【消息面】
【光刻胶概念股】
晶瑞股份（300655）：光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，规模生产光刻胶近30年，产品主要应用于半导体及平板显示领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位。公司承担的02国家重大专项光刻胶项目已经通过国家重大专项办的验收。
芯源微（688037）：在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc（抗反射层）涂覆设备，已于2019年9月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前正在验证中。
永太科技（002326）：公司是具有完善产品链、产能规模全球领先的氟苯精细化学品制造商，电子化学品产品主要有含氟单晶中间体、单晶、平板显示彩色滤光膜材料（CF光刻胶）、锂电池材料（六氟磷酸锂、双氟磺酰亚胺锂等）。
南大光电（300346）：北京科华是公司的参股公司，其开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证。公司正在自主创新和产业化的193nm光刻胶项目，已获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。
安集科技（688019）：公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。2019年，公司28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展，正在积极验证以替代进口实现国产化供应。同时，公司结合28nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂进展，积极进行14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究。
苏大维格（300331）：公司光刻设备主要为紫外光刻直写设备，公司光刻机从设计、组装以及所用软件的开发，均由本公司自主完成，主要用于柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。2018年，公司精密光刻设备分别交付安徽大学、湖南大学、中科院病毒所等知名高校与研究所，进一步加大了公司在激光微纳加工领域的影响力。
雅克科技（002409）：2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，拟以33,454.46万元购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.，的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。
飞凯材料（300398）：公司电子化学材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料，用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。
上海新阳（300236）：今年以来，公司在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶（ARF）基础上，增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）的研发立项，使公司研发的光刻胶产品品种更加丰富多样，更能满足我国集成电路产品对各类高端光刻胶的需求，更多填补我国关键半导体材料的空白，最大可能防止被“卡脖子”。