小白理财1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
参考资料来源：凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停
大港股份为什么大涨
股票龙头如下：
1、北方华创：世界级半导体设备后备军
2、中微公司：世界级半导体设备后备军
3、大族激光：世界激光设备全场景龙头
4、中芯国际：世界第三的芯片先进代工
5、兆易创新：世界存储芯片平台后备军
6、TCL集团：世界前四的半导体显示
7、长电科技：世界前三的先进芯片封装
8、圣邦股份：中国模拟IC芯片设计龙头
9、中环股份：世界级大硅片潜力后备军
10、紫光国微：世界级卡芯片平台龙头
：
1芯片概念龙头股有：
北方华创、中微公司、长电科技、中颖电子、上海新阳、康强电子、通富微电、汇顶科技、紫光国微、中芯国际、中兴通讯、华天科技、兆易创新、华微电子、上海贝岭、鲁亿通、北京君正、大港股份、ST大唐等。
2芯片概念股票还有瑞斯康达、金力泰、和佳医疗、明微电子、乐鑫科技、润和软件、国科微、亚光科技、明德生物、台基股份、上海瀚讯、思瑞浦、睿能科技、华金资本、芯源微等。
悟空量子芯片对大港股份有影响吗
大港股份涨的原因：
1、公司间接持有镇江汇能45%股权。镇江汇能主营业务为新能源汽车生产测试设备销售；电池销售；资源再生利用技术研发；配电开关控制设备销售；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用等。
2、公司子公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
3、子公司镇江固废公司主要从事危废填埋处置业务，2021年实现净利润1703万，对公司归母净利润贡献率为876%。
4、公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业，实控人是镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。
目前市值45亿的芯片企业有哪些
大港股份(SZ002077)$ 下周董秘发“大港股份正在研究量子芯片”[笑哭][笑哭]
相关证券/基金
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半导体产业链企业
目前市值45亿的芯片企业有：中芯国际市值5000亿、龙芯中科3569亿市值等。根据查询相关公开信息显示中芯国际市值5000亿，45亿市值的芯片公司翻番易如反掌，002077大港股份，股价仅仅825元，净资产52元，8月30日半年报利润大增。龙芯中科，12亿年营收，市值3569亿市值，海光信息，50亿年营收，1340亿市值。
全球芯片中游相关企业汇总览
芯片设计:
三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。
芯片制造:
中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。
全球芯片中游相关企业汇总览
硅晶圆厂商:
日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。
硅晶园代工:
台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶PoverchipToverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。
封装测试:
长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。
光刻胶:
智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:
光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。
行业概况
半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。
产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。
国内半导体产业链
半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等
光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。
半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。
下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。
设计和封测环节
1)设计环节:
主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。
代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。
2)封测环节:
封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。
代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。
半导体价值链
半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。
上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。
半导体相关整理
1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。
2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。
3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。
4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。
5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器，分为AI练和AI理。
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