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中国芯片概念股票有哪些

中国芯片概念股票有哪些

1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

参考资料来源:凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停

特朗普为什么叫停中资公司收购美芯片制造商?

来源:经济参考报

席卷全球 汽车 产业的芯片荒大有愈演愈烈之势。然而,正是在这样的危机之中,或许孕育着中国新能源 汽车 产业又一次“超车”的机会。

数据显示,受芯片荒影响最大的是年销售量百万甚至千万辆级的传统车企,但对新能源 汽车 企业的影响并不严重。一个重要的原因是相对于传统燃油车,新能源 汽车 的产业规模还很小。IHS Markit的数据显示,2020年全球 汽车 销量约为7650万辆,而全球新能源 汽车 销量则为324万辆,这一数字占全球 汽车 总销量的比重只有423%。此外,当下也并非所有芯片都断供,供不应求的主要是ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)这两种车载电脑的核心芯片,主要运用于搭配电子稳定系统、智能发动机控制系统的高端燃油车。正所谓“船小好调头”,相对灵活的产线再加上资源配置优势,使中国新能源 汽车 产业在此次芯片荒中可以“心不慌”。

更为重要的是,此次芯片荒正是实现国产芯片替代的最好机会。尽管目前中国车用芯片仍有约90%依赖进口,但正如一位长期观察芯片行业的从业人员所言,从中长期来看,此次芯片短缺可能反向促进国产 汽车 芯片自主替代的大趋势。上汽通用五菱等车企已经发布官方消息称,受芯片断供影响,公司决定全面推进整车芯片国产化工作。

事实上,目前中国已在车用芯片国产化进程的各个节点进行布局,大唐电信、紫光国微、四维图新、全志 科技 、韦尔股份等上市公司近几年也都在加速深入 汽车 半导体产业。得益于中国在新能源 汽车 产业的提前布局,中国不少企业都在新能源 汽车 芯片领域占据了先机。例如中国新能源 汽车 头部企业比亚迪,如今已是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,技术达到了世界领先水准,月产能达到5万片,市场份额达18%,仅次于老牌芯片巨头英飞凌,排名第二。今年1月2日,比亚迪半导体启动分拆上市,估值102亿元,投资方中不乏大家熟知的小米、红杉等机构。由此可见,中国 汽车 芯片在技术实力上和国际企业的差距在一步步缩小。

此外,还有不少芯片企业在深度布局新能源 汽车 芯片:华为的车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块已经实现“上车”;韦尔股份2019年以152亿元收购豪威与思比科,进军CMOS图像传感器,如今成为 汽车 图像传感器全球第二;四维图新与方正电机于2020年11月签署战略合作协议,围绕 汽车 电子芯片领域进行深度合作;大唐电信研发的应用于新能源 汽车 电池管理系统的电池监测芯片,是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片;造车新势力中蔚来也将自主研发 汽车 芯片,并且是自动驾驶计算芯片部分,蔚来 汽车 董事长兼CEO李斌甚至放言,自研自动驾驶芯片并不难,比手机芯片容易。

半导体领域的投资也更加火热。天眼查数据显示,截至2020年年底,国内共有21万家企业扩充了半导体业务,国内科创板前五大行业中半导体位列第三,企业数达22家,占科创板企业总数的10%。

中国 汽车 产业从来不会浪费任何一场危机。每一次危机都隐藏着机会,危机越大,机会也就越大。早在2020年9月19日,由 科技 部、工信部共同支持,国家新能源 汽车 技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国 汽车 芯片产业创新战略联盟”正式成立,旨在加速推动我国成为全球 汽车 芯片创新高地和产业高地。可以预见的是,在国家新能源 汽车 产业政策的支持下,中国新能源 汽车 产业如果能在此次芯片荒中抓住机遇,利用传统车企燃油车减产让出来的市场空间扩大市场占有率,就可以再一次实现逆袭。而对于中国芯片产业来说,或可一举打破外国 汽车 芯片的垄断地位,赢得替代红利。从全球角度来看, 汽车 的全球供应链已经成为一个整体,中国如果能在芯片上实现突破,也将为全球 汽车 产业带来巨大利好。(吴蔚)

纠错责任编辑:黄浩

2700亿!美企发起芯片业最大收购案,或助美国垄断全球业务?

特朗普周三否决了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪思(Lattice)半导体的交易。

据相关的美媒称,美国总统对于是否暂停或禁止此类投资项目拥有最终裁定权,这是特朗普任内遇到的第一个此类案例。也是30年来递交到总统办公桌上的第4件企业并购交易报告。

外媒:美政府反对涉及潜在军事应用技术并购交易

白宫发出声明表示,“中国创业投资基金有限公司”是中国国有企业旗下公司,而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色,相关知识产权流到外国公司手中的可能性,半导体产业供应链对美国政府的重要性,加上美国政府正在使用莱迪斯半导体公司的产品,在国家安全的考量之下,禁止这桩交易。

据美国相关通讯社报道称,特朗普叫停这笔交易,“释放了一个明确信号,即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的并购交易。”这笔交易曾经引起美国国防官员的关注。

此前9月8日,美国纳斯达克上市公司莱迪思半导体公司宣布,把该公司的并购计划递交白宫审批。该公司计划以13亿美元的价格出售给有中资背景的全球私募股权收购基金峡谷桥资本公司(Canyon Bridge Capital)。

另有美媒报道称,峡谷桥资本公司表面上是一家位于硅谷帕洛阿尔托(Palo Alto)的私募股权公司,但其主要办公地点却在北京,监管文件显示,该公司的风投基金很大一部分由中国国有资产管理公司所有。

世界开始芯片热,我国将在芯片市场中占领什么样的地位?

作为半导体行业最大的设计和知识产权供应商,ARM 将其技术授权给英特尔、高通和三星电子等客户,而这些公司与英伟达存在业务上的激烈竞争, 英伟达的收购案可能遭遇行业对手的强烈反对。

如果ARM变为一家美国公司,那么这会加剧ARM客户对于国际贸易风险的担忧。 因此,外界普遍认为,这项交易很可能无法通过包括在英国、中国、欧盟等多国监管机构的批准。 那么,明知收购ARM可能引起”众怒”,英伟达为何还要走出这一步呢?最终收购案的结局将会如何?

在英伟达宣布收购ARM后的几小时后,韩国和中国国内立马出现了质疑的声音。韩国半导体与显示技术学会会长Park Jea-gun表示, 这笔交易将加剧英伟达与三星、高通等公司在自动驾驶和其他未来芯片技术方面的竞争,并引起市场对ARM可能会提高竞争对手专利许可费的忧虑。

一位中国芯片行业高管表示,如果ARM成为美国子公司,那么与ARM合作的美企在华很可能更难销售他们的芯片。

反对的不只有中韩业内人士,还有英国。曾经的ARM联合创始人Hermann Hauser公开反对,认为英国电子产业有数百家公司,其中许多公司都使用ARM的技术, 它们的产品也出口到全球市场,一旦收购完成,英国公司出售产品到哪都要遵循美国的规定,这将是个”灾难”。

ARM在芯片行业到底扮演什么特殊角色,为何能引起业内人士一片担忧?

芯片的架构设计一直被誉为芯片行业的”金字塔尖”,开发难度巨大。 架构是芯片设计的基础,犹如一座建筑里的结构设计,只有具备稳定可靠的结构设计,才能建造各式各样的房子。 在芯片领域,架构对芯片的整体性能起决定性作用, 不同架构的芯片在同样的芯片面积、频率下,性能甚至可以出现几倍的差距。 目前,全球芯片领域的主流架构主要是ARM公司主导的ARM架构和英特尔主导的X86架构。

在移动互联网时代到来之前,英特尔开发的X86架构以高效能的优势,逐渐在服务器、PC机流行起来。 1978年6月8日,英特尔生产出世界上第一款16位的微处理器”i8086″,该处理器的出现同时开创了一个使用X86架构的新时代。 这奠定了后续英特尔在计算机处理器的霸主地位。

不过,随着人们对手机等移动设备需求显著提升,全球芯片领域的主流架构市场孕育巨大变化。 英国ARM 公司创立于上世纪 90 年代,其创立初衷是做”结构简单、功耗低、价格便宜”的芯片 ,并最终做出了理想中的首款CPU。后来的ARM架构,指的就是设计这款CPU时采用的架构。

虽然ARM的研发方向与英特尔不同,但在英特尔的强大统治下,ARM的日子并不好过。在这个情况下 ,ARM决定改变他们的商业模式,不再像英特尔一样,完成整个芯片的设计、制造、封装等环节,而是专做IP授权,即将芯片设计方案转让给其他公司 ,剩下的由购买方自己去完成。万万没想到,这种模式开创了属于ARM的全新时代。 越来越多的公司参与到这种授权模式中,与ARM建立了合作关系。

随着移动智能时代的到来, ARM的芯片架构凭借低功耗、简单等优势受到市场的追捧,因为手机不像电脑需要X86架构来支撑强大的性能,巨大的智能手机出货量使ARM 在芯片领域得到极大普及 ,到 2010 年,ARM 已经成为移动设备最主流的选择。有数据显示, 如今全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构,高通、苹果、华为等企业的芯片也无一例外都采用了ARM架构。 同时,ARM基于整个产业链的架构技术也在迅速升级。

在受主流市场欢迎的情况下,ARM架构甚至对X86架构的主导地位发生威胁。 2012年,微软开始尝试让Windows 运行在基于ARM架构的处理器上;今年,苹果宣布 Mac要全部切换到基于ARM 架构的自研芯片。 ARM架构对芯片设计行业的统治力可见一斑,一旦其被英伟达所控制,对很多竞争对手带来的影响不可小觑。

作为全球最大的GPU(图形处理器)设计和制造商, 过去英伟达的业务一直面向 游戏 行业,为市场提供显示芯片,英伟达一度是PC时代的”显卡之王”,占全球市场份额曾高达70% 以上,为推动 游戏 行业发展发挥巨大作用。2015年,该公司的销售额几乎全部来自 游戏 用半导体。

不过,随着人工智能时代的到来,大型数据中心对人工智能芯片的需求加速扩张,英伟达的业务开始考虑转向数据中心。在数据中心这种应用场景下, 英伟达领先的GPU并行处理能力使其成为行业训练人工智能系统等数据密集型业务的主要引擎,并带动了公司数据中心业务大幅增长。

在截至7月26日的第二财季,英伟达实现收入387亿美元,同比增长50%; 其中,英伟达的数据中心业务收入首次超过 游戏 业务,达到175亿美元,大幅增长167%。 拉长时间来看,英伟达的数据中心用半导体营收在5年内更是猛增了24倍。

得益于新业务表现优异,今年英伟达的股价一路高涨。今年7月8日,英伟达取代英特尔,成为美国市值最高的芯片制造商。 9月16日,英伟达的总市值达到3209亿美元,排在全球半导体企业第3,仅次于台积电和三星。

现在大多数数据中心的服务器都是基于X86架构的CPU构建,有 AI 计算需求。 英伟达的GPU擅长并行计算,非常适合 AI 的计算需求,但仍不能满足数据中心的需求,比如数据中心的很多任务还是需要CPU来完成。而 ARM拥有设计CPU的经验优势和架构技术,能帮助英伟达研发出高性能、更符合市场要求的GPU芯片处理器。如果能够收购芯片设计公司ARM, 英伟达有望巩固在人工智能半导体领域的霸主地位。

英伟达创办人兼首席执行官黄仁勋曾表示:”整合英伟达与ARM的实力,将创造出一家在AI 时代站稳脚步的企业。” “对于ARM的产业生态系统而言,此次结合将运用英伟达引领全球的GPU 和AI技术扩大其知识产权组合。”

事实上,英伟达有意收购ARM早有端倪。2019年3月,英伟达就表示正在和ARM共同开发人工智能专用芯片; 2019年6月,在国际超算大会上,英伟达宣布将利用其芯片与使用ARM架构的CPU协作打造超级计算机。

今年以来,英伟达更是频频发起收购行动,表露其在AI半导体领域大展拳脚的决心。今年3月11日,英伟达击败对手英特尔, 宣布收购以色列芯片厂商Mellanox Technologies,以扩大数据中心和人工智能业务。 7月12日,英伟达宣布收购Deep Instinct公司,加强其在人工智能领域的优势。除了上述收购之外,英伟达还投资了包括Datalogue、ABEJA、Fastdata等在内的八家国际人工智能领域的公司。

虽然英伟达收购ARM主要是出于其深耕AI半导体的雄心,但这也能够为英伟达打开更广阔的市场前景, 发力AI半导体可能只是个开端,英伟达的终极目标应该是成为芯片领域的霸主。

在智能手机兴起时,英伟达曾涉及移动芯片Tegra的设计,但由于与高通、三星在竞争中落了下风,这成为了英伟达的一大败笔。 在新智能时代来临之际,英伟达在机器人和自动驾驶 汽车 等其他人工智能芯片市场也很活跃 ,目前缺少在智能手机、边缘计算、物联网等方面的芯片研发技术。 如果能成功收购ARM,英伟达还可以开发更多的新兴芯片业务,产品阵容也将更加完善,成为在芯片领域的超级公司。

这也意味着英伟达将可能与其他芯片巨头在服务器、PC、移动终端、AI以及自动驾驶和物联网等多个领域展开竞争。也因此业内普遍反感英伟达的收购行为。 而且,英伟达收购成功的后果可能是全球芯片格局变成”美国人自己的 游戏 “。

不过,英伟达在书写自己的远大宏图之前,还面临一个难以跨过的挑战——国际反垄断审批。 按照国际规定,企业有涉及并购的垄断行为,需要通过全球九个市场(包括中国)的监管审批。 英伟达的竞争对手很可能会推动国家监管部门否决这笔交易。 另外,在当前美国动用 科技 力量打压其他国家发展的背景下,这笔交易审批前景也难言乐观。英伟达预计光是审批过程可能就要长达18个月时间。

如果这笔收购交易没通过垄断审批,那么英伟达估计也不会”轻言放弃”,有可能会发起联合入股行动 ,即相关的芯片需求巨头各自出资,联合控股ARM,这样的结果更为理想。比如,2012年,台积电、英特尔、三星在2012年一起入股荷兰ASML,以支持后者研发下一代的EUV光刻机。但不知道英伟达能否找到可以一起入股的竞争对手。

文 | 钟志生 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 程远

中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯

一、我国的芯片在市场中占比较落后的地位

世界芯片的霸主地位就是美国,无论是科技的发展水品也好还是市场上占比的稳定也罢,美国的市场份额占比一直都是遥遥领先我国三四倍。高通、苹果、英伟达等芯片的技术制造已经领先各国很多年,无论是稳定性还是受欢迎的程度都是其他国家不可比拟的。

我们国家芯片的研发相对比较落后,一些比较简单的科技手段也已经被其他的国家抢占了专利,所以对于现在的这种情况,我们国家只能从比较高深的技术开始入手,也因此国家才会在华为推出升腾芯片之后感觉到了一定的放松。毕竟这种核心的技术手段捏在其他国家的手里总归不是那么舒服,可毕竟科技的发展水平在这,升腾芯片还是有不小的落后性,但是无论如何这也是我们技术突破的最重要的一步。

二、自主研发落后大,主要搞代加工

芯片的研发和加工分为两种形式。一种是自主研发,自主生产的模式。另一种就是去找别的企业进行代加工,代加工的企业是你只需要给我订单给我钱,芯片从头到尾你不需要注入什么科技水平,到时间的时候直接拿货就OK了。我们国家毕竟是芯片市场占有率最大的国家,对于芯片的依赖程度会更强一点,所以在很大程度上没办法凭借自己的实力去左右芯片的产能,只能把希望寄托给其他代加工的企业。不过这种情况也不是没有什么改变,随着这几年我们国家对于芯片的自主研发投入占比越来越大,研发的突破也是越来越多,相信在未来的不久我们国家在芯片的研发上也一定会突破现有的制约,研发出属于我们自己的芯片。

美国近期公布的针对华为全球所有子公司的芯片禁售令, 对于华为来说已经不能算是“封杀令”了,而是实打实的“绝杀令” 。因为美国已经完全绝杀了华为此前芯片进口的三大招数—— 向美国企业购买、找亚洲企业代工、从子公司手里转手! 华为芯片进口的“三板斧”可以说是完全被废了。

那么华为在芯片产业这条路上就真的完全没有办法走了吗?其实并不完全是,要知道芯片产业除了芯片制造我国有点落后以外, 在芯片设计和封测两大步骤上 ,我国可是很厉害的。在芯片设计上,美国的高通应该算是全球最顶尖的芯片设计公司了,但是我国的华为海思作为全球知名芯片设计企业也不遑多让。麒麟高端芯片中今年马上要发布的麒麟9000,就被测评为目前最顶尖的芯片,因为采用的是5nm制程设计的,5nm制程的芯片高通都还没有发布,就被华为海思给抢了先, 可见在芯片设计上,华为海思也能算做是世界顶流。

就更别说芯片封测这一环节了,这属于芯片产业中最后一程,也是最简单的但是也很需要人力物力。作为“世界工厂”的我国在这方面有全球所有国家都比不了的优势, 在芯片封测领域,全球十强企业中中国就占了八家,我国在这一领域实力之强横可见一斑。

那么,留给华为或者说留给我国在芯片产业最大的问题就是材料和制造了,那么全世界除了美国和拥有美国技术的公司以外,我们没有别的选择了吗?

还真有,那就是我们的老邻居兼老冤家日本!

日本虽然现在不在世界顶级半导体产业的最高位,但是曾经也是引领了全球半导体产业的昔日王者, 把时间倒回去20多年前,那会全世界半导体产品风头最劲的就是日本 。虽然最后在美国“流氓式”的打击下,日本败了。但是即便如此,日本的半导体底蕴还是在那放着,在当前全球范围内,日本也是稳坐芯片制造领域第二把交椅的。

那么寻求与日本的合作,就是我国半导体突围的一个很好的突破口。

日前,日方有消息传出, 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。

中企收购了日本光刻机?是事实,将给芯片界点亮一盏灯。据了解,被收购半导体设备 的日企是“先锋微技术” ,他们家的设备是用于模拟芯片的光刻机,其设备生产出来的芯片, 主要是用在 汽车 、光电等工业领域 。虽然对于手机等终端的芯片制造暂时不支持, 但是也给我们暗了一段时间的芯片界点亮了一盏明灯 。

日本的半导体材料和制造在世界范围有极高的影响力,而我国在半导体设计和封测上全球无敌手。那么不管是基于中国市场对日本的吸引,还是基于国际芯片供应链调整的大势所趋, 中日两国携手在芯片产业强强联合,不失为一条半导体进一步发展的康庄大道!

如果真的能够达成全面深度合作,或许华为的移动端芯片,还有救!

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